반도체 장비업계도 '재가동' 채비 [질주하는 K반도체]

주요 메모리사 투자 재개 앞두고
발주 확대 등 협력사들도 기대감

한미반도체 TC본더4 장비. 한미반도체 제공

"올 4·4분기 주요 메모리사의 투자 재개를 앞두고 수주에 만전을 기하고 있다."

올 상반기 반도체 장비 업계는 실적 정체기였다. 글로벌 메모리반도체 업황 부진에 따라 주요 장비사들의 공장은 한산했고, 일부는 납기 조정과 생산라인 축소에 들어간 곳도 있었다. 하지만 하반기 들어 분위기가 반전될 것이란 기대감이 모인다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 D램 생산을 위한 신규 설비 투자가 예상되면서 그간 발주 재개만 기다려온 장비 협력사들 사이에 다시 '훈풍'이 불 것이라는 기대감이 감돌고 있다.

5일 업계에 따르면 내년 HBM 시장 규모는 520억달러(약 71조7000억원)에 달할 전망이다. HBM은 전체 D램 시장의 3분의 1 수준으로 비중이 확대될 것으로 보인다. 국가 단위의 인공지능(AI) 인프라 구축이 본격화되면서 HBM을 중심으로 한 반도체 수요가 기업 단위를 넘어 정부 수준으로 확산되고 있다.

이러한 수요 구조의 변화는 장비업계엔 새로운 기회로 작용하고 있다. 삼성전자가 평택 P4, SK하이닉스가 청주 M15X에 신규 투자를 집행하며 본격적인 장비 발주에 나설 경우 장비 생태계에도 온기가 돌 전망이다. 업계 관계자는 "올 하반기 투자 재개는 HBM 수요에 맞춘 것"이라며 "클린룸에서 전공정, 후공정, 검사 공정까지 장비 수요가 순차적으로 확대될 것"이라고 진단했다.

우선 클린룸 장비와 공정자동화 장비 부문은 각각 신성이엔지, 에스에프에이의 수혜가 점쳐진다. 신성이엔지는 반도체 공정에 들어가는 산업용 공기청정기(FFU) 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. 에스에프에이는 반도체를 이송하고 분류·저장하는 공정자동화 장비에서 강세를 보인다.

반도체 전공정 장비에서는 주성엔지니어링과 유진테크, 원익IPS, 테스, 저스템 등 업체들의 수혜가 예상된다. 주성엔지니어링은 차세대 3·5족 화합물 반도체 생산에 필수적인 증착장비 기술을 보유했다. 저스템은 반도체 수율(정상제품 비율)을 높일 수 있는 습도제어장치를 업계 최초로 상용화하며 주목을 받는다.

반도체 후공정 및 검사 공정에서는 한미반도체와 파크시스템스, 유니테스트, 테크윙, 디아이 등이 주목을 받는다. 한미반도체는 HBM 생산에 필수로 적용되는 열압착장비(TC본더) 분야에서 전 세계 시장 1위에 올라 있다. 파크시스템스 역시 반도체 검사 공정에 쓰이는 원자현미경 시장에서 업계 선두 자리를 이어간다. 유니테스트와 디아이는 반도체에 고온과 저온을 반복하면서 불량 유무를 파악하는 번인장비 분야에서 수혜가 점쳐진다.
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soup@fnnews.com 임수빈 강경래 기자