"방산용 반도체 진출" 넥스트칩, 드론 비전센서칩 개발

자사 시스템온칩(SoC) '아파치6' 활용
아파치6, 센서 데이터 실시간 분석 통합 솔루션 제공
군사용 드론·무인 장갑차 등 적용 예정

넥스트칩 로고. 넥스트칩 제공

[파이낸셜뉴스] 넥스트칩이 방산용 반도체 시장 진출에 박차를 가한다.

넥스트칩은 방산용 드론에 적용되는 비전센서칩을 개발했다고 5일 밝혔다. 이 칩은 △군사용 드론 △스마트 조준경 △무인 장갑차 등 다양한 방산 분야에 적용될 예정이다.

넥스트칩은 반도체 개발에 자사 시스템온칩(SoC)인 '아파치6'을 핵심 기술로 활용했다. 아파치6은 복합센서 융합 플랫폼 기반으로 개발된 고성능 반도체다. 이는 △카메라 △레이더 △이미지센서 △간접 비과시간(iToF) 센서 등 센서 데이터를 실시간으로 융합·분석해 통합 솔루션을 제공한다. 전자광학(EO) 카메라 센서 요구사항을 만족시킬 수 있는 기술력도 갖췄다. 방산용 비전센서에는 고해상도 비전카메라와 열화상센서가 결합된 EO 카메라가 필수 적용된다.

넥스트칩 관계자는 "자율주행 분야에서 축적한 비전센서 기술력을 바탕으로 방산 시장에 진출하게 됐다"며 "다양한 방산 프로젝트를 통해 사업영역을 확장해 나갈 것"이라고 말했다.

kaya@fnnews.com 최혜림 기자