[르포]공기 대신 물로 식힌다…LGU+ 평촌2센터 가보니
전력·공간 효율 6배↑…AI 데이터센터 냉각기술 전환 가속
2027년 파주에 국내 최초 '액체냉각 전용' 설계 구축
냉각 에너지 최적화 추진
[안양=이데일리 윤정훈 기자] “국내 N사와 K사, 글로벌 클라우드사들도 찾아와서 액체 냉각 기술에 관심을 보이고 있습니다.”
지난달 31일 찾은 LG유플러스(032640) 경기도 안양 평촌2센터의 1층 데모룸에서는 LGU+가 직접 운영 중인 액체 냉각 기술 실증이 한창이었다.

LGU+는 엔비디아 GPU가 4개씩 탑재된 대당 3억원 비용이 든 2대의 렉에서 액체냉각 실증을 운영하고 있다. 글로벌 1위 버티브, 2위 업체인 쿨아이티의 시스템을 각 서버별로 검증해 최고 수준의 솔루션을 도입한다는 계획이다.
각 서버는 다이렉트 투 칩(D2C) 냉각 방식을 테스트중이다. 이 방식은 냉각수가 콜드 플레이트와 파이프를 통해 중앙처리장치(CPU) 및 GPU와 같은 발열 부품에 집접 접촉해 열을 낮추는 방식이다. 물은 공기보다 열전도율이 20~30배 높기 때문에 기존 선풍기나 에어쿨링보다 훨씬 효율적으로 온도를 낮출 수 있다. LGU+는 이같은 방식을 통해 전력 및 공간 효율성이 기존 공기냉각(공랭) 대비 6배 이상 향상될 것이라고 설명했다.
배성준 LGU+ AIDC(AI 데이터센터) 사업 담당 책임은 “콜드플레이트가 GPU의 열을 흡수하고, 플레이트 내부에 흐르는 냉각수(PG25)가 열을 흡수해 냉각수분배장치(CDU)로 회수한다”며 “CDU는 열을 냉각탑과 냉동기에 보내 배출하는 구조로 구성돼 있다”고 설명했다.

백용희 LGU+ IDC 테크니컬 서포트팀 리더는 “현재 엔비디아와 같은 벤더사가 D2C 방식을 기본으로 하기 때문에 액침 방식은 미래기술이라고 볼 수 있다”며 “다만 추후 200kW 이상의 엔비디아의 차세대 칩인 파인만이 나온다면 액침 방식도 고려할 수 있다”고 했다.
LGU+는 이 두 가지 기술을 모두 실증하며 다양한 고객의 니즈와 미래 기술 변화에 대응할 준비를 하고 있다.
LGU+는 냉각뿐 아니라 운영 측면에서도 효율화를 단행하고 있다. LGU+는 LG전자(066570)·LG(003550)CNS와 함께 DCIM(Data Center Infrastructure Management) 기술을 공동 개발 중이다. 이는 데이터센터 내 냉동기, 공조기, 비상전력공급장치(UPS) 등 주요 장비들을 디지털 트윈으로 구현하고 AI 제어 알고리즘으로 실시간 최적화하는 시스템이다. LGU+는 이를 통해 냉각 에너지 소비를 최대 10% 이상 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이 시스템은 2027년까지 평촌2센터와 파주센터에 본격 적용해 차별화된 시장 경쟁력을 확보해 나갈 계획이다.

정 상무는 “AI 데이터센터는 AI 생태계의 핵심 인프라로서 다양한 AI 서비스가 전 분야에 확산됨에 따라 중요성이 재차 강조되고 있다”며 “기존 패러다임을 바꿀 액체냉각과 DCIM 기술을 통해 효율적이고 지속가능한 AI 데이터센터 모델을 구축하면서 고객과 함께 성장해 나가겠다”고 말했다.
윤정훈 (yunright@edaily.co.kr)
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