삼성, 실적 바닥 찍었다… ‘반도체·폴더블’ 날개 달고 반등 예고
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삼성전자 실적이 2분기 바닥을 찍고 하반기 반등을 준비 중이라는 관측이 제기되고 있다.
2분기 '반토막 영업이익'의 가장 큰 원인인 디바이스솔루션(DS·반도체) 부문에서 본격적인 공급 확대가 기대돼서다.
그간 삼성전자 전체 실적을 책임졌던 반도체 사업의 상승세가 주효할 것이라는 분석이 나온다.
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2024년동기比 55% 감소 4조6761억
반도체부문은 94% 급감한 4000억
스마트폰, 40% 늘어나 3조1000억
하반기 반도체 ‘부활 신호’ 이어져
게임체인저 HBM4 샘플 출하 밝혀
시스템LSI·파운드리도 잇단 호재
MX사업부, 새 폼팩터 기기 출시

반도체 사업 부진의 영향이 컸다. DS부문 2분기 영업이익은 4000억원으로 전년 동기(6조4500억원) 대비 약 94% 감소했다. 메모리 사업은 고대역폭메모리(HBM)와 고부가가치 D램 제품 판매 비중이 확대됐지만 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템LSI(반도체 설계)는 갤럭시 Z 플립7 등에 삼성 자체 칩 ‘엑시노스 2500’를 탑재하며 매출을 견인했지만 제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선이 제한적이었다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 전 분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘지만 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했고, 성숙(레거시) 공정 라인의 가동률 저하가 계속되면서 실적이 부진했다.

업계 ‘큰 손’인 엔비디아의 경우 여전히 HBM3E 품질 테스트가 진행 중이지만 미국 모건스탠리, 홍콩 GF증권 등 글로벌 유력 증권사들의 ‘8월 테스트 통과’ 관측을 내놓고 있다. 삼성전자는 이날 HBM 시장 게임체인저로 불리는 HBM4(6세대)도 이미 주요 고객사에 샘플을 출하했다고 밝혀 ‘하반기 양산’ 기대감을 높였다.


하반기는 대내외 경영 환경도 상대적으로 안정될 것으로 보인다. 이재용 삼성전자 회장이 지난 17일 대법원 판결로 ‘사법 족쇄’를 완전히 풀어내면서 삼성의 숙원이었던 컨트롤타워 부활이 급물살을 탈 것이라는 관측이 나온다.
이동수 기자 ds@segye.com
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