삼성전자, 글로벌 HBM4 경쟁궤도 올랐다… "고객사에 샘플 공급"

2분기 DS 매출 27조9000억
테슬라 수주로 파운드리도 활기
하반기 HBM3E 판매 등 반등 노려

삼성전자가 차세대(6세대) 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4 개발을 완료, '6월 말 7월 초' 글로벌 주요 고객사들에 HBM4 샘플(시제품)을 전달했다. 글로벌 HBM 시장에서 선두에 선 SK하이닉스가 지난 3월 업계 처음으로 HBM4 샘플을 공급한 데 이어 약 3개월 간격으로 삼성전자도 본격 HBM4 경쟁궤도로 올라선 것이다. 내년부터 본격화될 HBM4 시장을 향해 삼성 반도체가 대추격전의 고삐를 바짝 조일 것으로 전망된다.

삼성전자는 31일 2·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "10나노(1㎚=10억분의 1m)급 D램 '1c 공정'의 양산 전환 승인을 완료했고, 이를 기반으로 HBM4 제품 개발도 완료해 주요 고객사들에 샘플을 출하했다"고 밝혔다. 미국 마이크론테크놀로지(6월)와 거의 비슷한 시기에 삼성전자도 엔비디아 등 고객사들에 HBM4 시제품을 보낸 것으로 파악된다. 엔비디아는 내년 공식 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'과 AI 가속기부터 HBM4를 탑재하겠다고 밝힌 상태다.

삼성전자는 개발을 마친 HBM4에 대해 "최신의 미세 논리회로 공정 적용 및 설계 최적화로 HBM3E(5세대) 대비 성능 및 에너지효율을 크게 개선했다"며 "2026년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 말했다.

2·4분기 삼성전자의 HBM 판매량(HBM3·HBM3E 등)은 전 분기 대비 30% 증가한 상태다. 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중도 하반기에는 90%까지 늘린다는 목표다. 엔비디아에 대한 HBM3E 공급 소식은 들리지 않고 있으나, AMD(HBM3E 12단)와 브로드컴(HBM3E 8단)에는 납품하고 있는 것으로 파악된다.

침체상태였던 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 최근 활기를 띠는 모습이다. 삼성전자는 테슬라와의 22조8000억원 규모 인공지능(AI) 반도체칩 위탁생산 계약을 시작으로 실적 반등에 속도를 내겠다는 입장이다. 내년엔 미국 텍사스주 테일러 신공장(파운드리 공장)에 대한 투자도 확대한다.

삼성전자는 상반기 실적 바닥을 끝으로 하반기부터는 실적 반등에 나선다는 목표다. 지난 2·4분기 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 매출과 영업이익은 각각 27조9000억원, 4000억원으로 집계(확정실적)됐다. 반도체 부문의 영업이익은 2조원대 적자를 기록한 2023년 4·4분기 이후 최저다.

ehcho@fnnews.com 조은효 임수빈 기자