한미반도체, HBM 세대 바뀌어도 '압도' 자신감

영업이익 전년대비 55.7% '껑충'…HBM용 TC본더 '훈풍'
차세대 HBM용 전량 수주 선언…쌓아온 기술 자신감

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 돌풍 속에서 핵심 제조 장비인 TC본더를 바탕으로 호실적을 이어갔다. 최근 경쟁자들이 늘고 있지만 향후 수년간 이들이 따라잡을 수 없는 강력한 기술 경쟁력으로 실적 성장의 모멘텀을 이어갈 것으로 자신했다. 

한미반도체는 30일 서울 여의도 포스트타워에서 기관투자자들을 대상으로 2분기 실적 발표회를 열고 올해 2분기 성과 점검과 함께 향후 계획에 대해 설명했다. 

호실적 예고한 한미반도체

한미반도체는 올해 2분기 매출 1800억원, 영업이익은 863억원을 기록했다. 전년 2분기와 비교해 매출은 45.8%늘었고 영업이익은 55.7% 증가한 수준이다. 

HBM제조 공정에 반드시 필요해 사업 핵심으로 부상한 TC본더 비중이 실적 상승을 견인했다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 점유율 1위를 기록 중이며 HBM3E 12단용 TC본더는 90% 이상을 차지하고 있다.

한미반도체는 HBM 열풍이 당분간 이어질 것으로 보고 회사 실적이 더욱 개선될 것으로 관측했다. 핵심 제품인 TC본더 수주 확대를 바탕으로 실적이 고공성장할 거라는 기대감이다. 

이날 실적 설명회에 나선 김정영 한미반도체 부사장은 "올해 하반기부터 내년까지 해외 고객사로부터 대규모 주문이 예상된다"라며 "올해 해외 고객사 발생 매출은 지난해 특정 고객사의 매출액 두 배를 넘길 것으로 보고 있다"고 말했다.

이어 "올초 연간 매출액 규모를 8000억원으로 추정했는데 하반기가 시작한 현재는 최대 1조1000억원까지 늘어날 수 있을 것"으로 전망했다. 특히 현재는 HBM이 고성능 AI가속기를 중심으로 사용처가 한정돼 있지만 중저가형 칩에도 활용되기 시작하면 수요가 더욱 폭발할 것으로 내다봤다.

시장 장악 '자신감'…HBM4 본더 전량 수주 예고

향후 HBM 세대가 바뀌어 공정 역시 조정되더라도 이 시장에서 압도적인 지위를 유지할 것이라고 자신했다.

김정영 부사장은 "차세대 HBM인 HBM4용 TC본더 양산을 위한 장비 테스트를 진행하는 곳은 한미반도체와 해외 업체 뿐"이라며 "HBM4 생산이 집중될 때 HBM4의 모든 TC본더는 한미반도체가 수주될 것"이라고 말했다.

이같은 자신감은 한미반도체가 그간 본더 장비에 대한 연구개발을 꾸준히 해오면서 쌓아온 기술력에 더해 제품을 대량 양산할 수 있는 기준을 갖춘 세계에서 몇 안되는 위상에서 나온다.

현세대 TC본더뿐 아니라 한층 더 개선된 플럭스리스 본더 시장에서도 한미반도체가 시장을 주도하고 있다는 게 김 부사장의 설명이다. 플럭스리스 본더란 기존 TC본더에서 접합 시 활용되는 플럭스라는 소재를 쓰지 않고 접합 간격을 더 촘촘히 해 HBM 패키지의 두께를 더욱 얇게 만들 수 있는 장비를 말한다.

김 부사장은 "플럭스리스 본더는 최근 주요 HBM제조사로부터 주문을 받아 올해 안에 납품을 할 예정"이라고 전했다.

차세대 본더 장비로 꼽히는 하이브리드 본더 시장에서도 현 시장 지위를 이어나가겠다는 복안이다. 최근 한화그룹 계열사인 한화세미텍에 이어 LG전자가 하이브리드 본더 연구에 착수한다는 소식이 전해지면서 관련 시장 경쟁이 치열해질 것으로 예상되고 있다. 

그는 "1000억원 규모의 하이브리드 본더 투자를 발표한 바 있다"라며 "그간 기술력을 바탕으로 수요에 대응할 것으로 전망되며 2027년 말 정도에는 테스트를 끝내는 것이 목표"라고 말했다.

이경남 (lkn@bizwatch.co.kr)

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