테슬라, 삼성전자와 차세대 AI 칩 공급 계약 체결한 이유

테슬라가 삼성전자와 차세대 AI 칩 공급 계약을 전격 체결하면서 업계 시선이 둘의 ‘합종 행보’에 쏠리고 있다.

30일 전기차 업계에 따르면 삼성전자는 테슬라와 약 22조7600억 원 규모의 대형 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 맺었다. 이 계약은 지난해 삼성전자 전체 매출의 약 7.6%에 해당하는 금액으로, 단일 고객을 대상으로 한 반도체 부문 계약 중 최대 규모다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 27일 자신의 사회관계망서비스 ‘X’에 올린 글 내용

삼성은 계약 상대방을 공식적으로 밝히지 않았지만 테슬라 CEO 일론 머스크가 28일(현지시간) 자신의 SNS를 통해 사실을 공개했다.

자율주행 시스템 ‘오토파일럿’과 슈퍼컴퓨터 ‘도조(Dojo)’, 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 등에 사용할 차세대 AI 칩을 삼성으로부터 공급받을 것으로 보인다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 27일 자신의 사회관계망서비스 ‘X’에 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(fab·반도체 생산시설)이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정“이라고 밝혔으며 28일에는 “삼성이 테슬라의 제조 효율 극대화 지원을 허락했다. 공장이 우리집에서 멀지 않아서 나는 직접 현장을 누비며 진행 속도를 높일 예정이다”라고 언급했다.

머스크는 이번 계약을 “최소한의 계약”이라고 밝혔으나 실제 계약 규모는 더 커질 가능성도 제기된다.

내부적으로 ‘A16’으로 명명된 테슬라-삼성 칩은 삼성의 4-나노미터 공정으로 생산될 예정이며 이번 계약으로 테슬라는 엔비디아 칩 의존도를 줄이는 것을 목표로 한다.

테슬라의 AI4·AI5·AI6 칩은 완전자율주행(FSD) 기능을 구현하기 위한 핵심 부품으로, AI4는 현재 삼성 평택공장에서 양산 중이다. 이번 협약은 2025년 7월 24일부터 2033년 말까지 무려 ‘8년’ 간 이어질 예정이다.

손재철 기자 son@kyunghyang.com