삼성, 테슬라 'AI칩' 만든다…23조원 파운드리 수주 잭팟

역대 최고 수준, 부활 신호탄
10개월 만에 '7만전자' 복귀
머스크 "생산규모 더 커질듯"

삼성 파운드리, 23조원 규모 반도체 위탁 생산 계약/그래픽=김현정

삼성전자가 미국 테슬라와 23조원에 달하는 초대형 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 체결했다. 파운드리 부문에서 단일 계약으로 역대 최대 수준이다. 고객사 유치로 어려움을 겪던 파운드리 부문이 테슬라의 차세대 칩 생산을 유치하면서 향후 추가 수주도 기대된다.

삼성전자는 반도체(DS)부문 파운드리 사업부가 22조7648억원(165억달러) 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크 기업인 테슬라다. 계약기간은 2033년 12월 31일까지로 8년이 넘는 장기 계약이다. 연평균 약 3조원에 달하는 초대형 계약이다. 2005년 삼성전자가 파운드리 사업 본격화 이후 단일 계약 기준 최대 규모의 수준이다. 지난해 삼성전자 총 매출(300조8709억원)의 7.6%에 해당하는 규모다.

삼성전자는 현재 170억달러(23조원)를 투자해 건설 중인 텍사스 테일러 공장에서 테슬라의 미래형 플랫폼에 적용될 'AI6'를 생산할 계획이다. 테일러 공장의 완공 시점과 테슬라의 차세대 칩세트 출시 시점 등을 감안하면 본격적인 양산은 2027년 이후가 될 것으로 전망된다. 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m)의 선단 공정이 활용된다.

왼쪽부터 칸 부디라지(Karn Budhiraj) 테슬라 부사장, 앤드류 바글리노(Andrew Baglino) 테슬라 CTO, 이재용 삼성전자 회장, 일론 머스크 테슬라 CEO, 경계현 삼성전자 DS부문장 사장, 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장, 한진만 삼성전자 DSA 부사장(사진=삼성전자) /사진=뉴시스

일론 머스크 CEO는 이날 소셜미디어(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "삼성전자의 거대한 텍사스 새 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 계약의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않는다"고 설명했다. 아울러 향후 계약 규모가 더 커질 수 있음을 시사했다. 머스크 CEO는 "165억달러라는 수치는 정말 최소치일 뿐"이라며 "실제 생산 규모는 이보다 몇 배 더 커질 가능성이 높다"고 전했다. 머스크 CEO는 테일러 공장을 직접 방문할 의사도 내비쳤다

삼성전자는 경기 평택과 미국 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있지만 대형 고객을 유치하지 못하면서 가동 시점이 연기되는 등의 어려움을 겪어 왔다. 하지만 테슬라를 유치하면서 파운드리 실적 개선과 기술력 확인이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있게 됐다.

한편 삼성전자는 코스피 시장에서 전거래일 대비 4500원(6.83%) 오늘 7만400원에 거래를 마쳤다. 종가 기준 7만원대를 기록한 것은 지난해 9월 4일 (종가 7만원) 이후 327일 만이다.

김남이 기자 kimnami@mt.co.kr 김호빈 기자 hobin@mt.co.kr