삼성전자, 테슬라와 23조 계약…머스크 "실제론 그 몇배 금액"

창사 이래 최대 규모 'AI6 칩' 수주…파운드리 늪 탈출 신호탄
실시간 데이터 연산, 자율주행 열쇠…휴머노이드 탑재도 유력

테슬라의 로보택시가 22일(현지시간) 미국 텍사스주 오스틴의 거리를 달리고 있다. 2025.6.22 ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 김경민 기자

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 삼성전자(005930)가 테슬라와 약 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI6' 공급 계약을 체결하면서 AI6 칩에 대한 관심이 뜨겁다. AI6는 테슬라 차량의 완전자율주행(FSD)을 구현하기 위해 복잡한 연산을 수행하고, 향후 테슬라 휴머노이드에도 활용될 가능성이 높다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 27일(현지 시간) 자신의 사회관계망서비스 'X'(옛 트위터)에 삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(fab·반도체 생산시설)이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라고 밝혔다.

앞서 삼성전자는 이날 오전 글로벌 대형기업과 22조 7648억 원(165억 달러)의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급계약을 체결했다고 공시했다. 삼성전자가 창사 이래 체결한 최대 규모의 단일 공급계약이다.

삼성전자는 경영상 비밀 유지를 위해 구체적인 계약 내용을 공개하지 않았지만, 머스크 CEO가 직접 삼성전자와 계약을 체결한 사실을 알렸다. 계약 기간은 2033년 12월31일까지다.

머스크 CEO는 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시 공장에서 AI6를 전량 생산할 예정이라고 공개했다. 삼성전자는 현재 테슬라 차량에 탑재되는 AI4를 생산하고 있고, 다음 세대 칩인 AI5는 TSMC가 대만과 미국 애리조나에서 생산한다.

전 세계 전기차 및 자율주행 기술을 선도하고 있는 테슬라는 지난 2016년부터 자체 칩 설계를 시작했고, 2019년 이후 생산된 모든 테슬라 차량에 자체 설계한 칩을 탑재하고 있다.

자율주행차는 카메라, 레이더, 라이다(LidDAR) 등 수많은 센서로부터 방대한 데이터를 실시간으로 수집하고, 이를 실시간으로 연산해 복잡한 의사결정을 내려야 하므로 고성능 AI 칩이 필수적이다.

AI6는 AI5의 목표 성능인 2500 TOPS(초당 1조회 연산)의 두 배 수준인 5000~6000 TOPS를 목표로 하고, 삼성전자의 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정으로 양산될 것으로 알려졌다. 향후 테슬라의 휴머노이드 '옵티머스'에 활용될 가능성도 전망된다.

머스크는 또 이날 X에서 삼성전자와의 공급계약에 대해 "165억 달러는 최소 금액에 불과하고, 실제 생산량은 그보다 몇 배 더 많을 것"이라고 했다. 자동차에 이어 휴머노이드에 AI6가 탑재될 수 있다는 점을 암시한 것으로 풀이된다.

또 삼성전자와 테슬라 간 계약을 '지금까지 올해의 가장 중요한 뉴스'라고 평가한 X 이용자의 글에 댓글을 달아 "몇몇만 이걸 이해하고 있다. 2~3년 후면 분명해질 것"이라고 했다.

jupy@news1.kr