삼성전자, 테슬라 차세대 칩 생산 맡는다…22.8조 수주

▲ 삼성전자

삼성전자가 테슬라로부터 23조 원에 달하는 반도체 위탁생산 공급 계약을 따냈습니다.

삼성전자는 글로벌 대형기업과 총 22조 7천648억 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 오늘(28일) 공시했습니다.

이번 공급계약은 작년 삼성전자 총 매출액 300조 8천709억 원의 7.6%에 해당하는 규모로, 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급 계약입니다.

계약 기간은 이달 24일부터 오는 2033년 12월 31일까지로 8년 이상의 장기 계약입니다.

삼성전자는 경영상 비밀 유지에 따라 계약 상대와 구체적인 내용을 공개하지 않았지만, 이날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 직접 계약 사실을 알리면서 그 상대가 테슬라로 밝혀졌습니다.

머스크 CEO는 이날 X(구 트위터)를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 말했습니다.

그러면서 "현재 삼성은 AI4 칩을 생산 중이며 TSMC는 AI5 칩을 생산할 예정"이라며 "AI5 설계를 막 마친 상태로 초기에는 대만에서, 이후에는 애리조나 공장에서 양산될 것"이라고 밝혔습니다.

AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 이들은 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 기능을 하는 데 사용됩니다.

AI4는 현재 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되는 것으로 알려졌으며, AI6는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정을 활용해 만들어질 것으로 예상됩니다.

정준호 기자 junhoj@sbs.co.kr