삼성전자 23조 규모 계약, 테슬라였다… 머스크 "AI칩 생산"

텍사스 공장에서 차세대 AI6 칩 생산
"적자 보고 있는 삼성 파운드리에 기회"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 지난달 프랑스 파리에서 열린 스타트업 박람회 비바 테크놀로지에 참석했다. 파리=로이터 연합뉴스

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사의 차세대 인공지능(AI) 칩을 삼성전자가 공급하기로 했다고 밝혔다.

머스크는 27일(현지시간) 엑스(X)에 올린 글에서 "삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라며 "이것의 전략적 중요성은 과장하기 어렵다"고 말했다. 머스크는 "테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 데에 삼성이 동의했다"며 "내가 직접 진전 속도를 높이기 위해 생산 라인을 둘러볼 것"이라고 말했다. 그는 "그 공장은 내 집에서 멀지 않은 곳에 있다"고 덧붙였다.

현재 테슬라의 주력 칩은 AI4, AI5 칩이다. AI4 칩은 삼성이 생산하고 있으며, 설계가 막 마무리된 AI5 칩은 TSMC가 우선 대만에서, 이후에는 애리조나에서 만들 예정이다.

삼성전자는 28일 글로벌 대형 기업과 총 22조7,648억 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 로이터통신은 "테슬라와의 계약을 통해 지속적으로 적자를 내고 있는 삼성의 파운드리 사업이 강화될 것"이라고 내다봤다.

박지영 기자 jypark@hankookilbo.com