코스텍시스, 극소형 구리 부품 가공 기술 확장으로 첨단 산업 경쟁력 강화

와이어 본딩 없는 첨단 패키징 기술과 코스텍시스 신제품

반도체 정밀 가공 기업 ‘코스텍시스(KOSTECSYS)’가 크기 0.5mm x 0.5mm x 1mm 내외의 극소형 구리 부품 가공에 특화된 초정밀 EDM(방전가공) 기기를 자체 개발했다고 밝혔다.

이번 설비는 자사가 보유한 저열팽창·고방열 소재 기술과 결합되어 AI 데이터 센터, 전기자동차(EV) 등 첨단 반도체 산업군에서 수요가 급증하고 있는 방열 스페이서, Heat Slug, Copper Block Bonding 부품의고정밀 생산에 적합하도록 설계되었다.

코스텍시스 관계자는 “해당 기술력을 바탕으로, 복잡하고 미세한 형상의 구리 부품을 정밀하고 안정적이며 고신뢰성 있게 가공할 수 있는 생산 역량을 확보했으며, 글로벌 고객사들의 수요 증가에 대응하기 위해 대규모 생산설비 증설 투자도 적극적으로 추진 중”이라며, “이는 급변하는 첨단 반도체 시장에 선제적으로 대응하고, 고부가가치 시장을 본격적으로 공략하기 위한 전략적 조치”라고 설명했다.

코스텍시스는 지속적인 연구개발(R&D) 투자, 대규모 양산 기술의 고도화, 그리고 스마트 제조 인프라의 확장을 통해, 방열 스페이서를 포함한 극소형 방열 부품 가공 분야에서 글로벌 시장을 선도하는 기업으로의 도약을 목표로 하고 있다.

박용성 기자 dragon@dt.co.kr