[알림] '2025 차세대 반도체 패키징 산업전' 개최

2025 차세대 반도체 패키징 산업전

경기도와 수원시가 주최하고 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포가 공동 주관하는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오는 8월 27일부터 8월 29일까지 수원컨벤션센터에서 열립니다.

반도체 패키징 전문 전시회인 이번 행사에서는 183개 기업·기관이 참가해 반도체 패키징 검사, 어셈블리, 본딩 장비부터 테스트 장비 및 솔루션, 부품 및 재료, 코팅 장비 등 다양한 품목을 선보입니다. 올해부터는 글라스 기판 관련 기술과 설계소프트웨어(EDA) 품목까지 확장해 최신 반도체 트렌드를 확인할 수 있습니다.

KAIST 김정호 교수님 등 국내외 연사들이 참여해 반도체 패키징 트렌드 및 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 트렌드 포럼'과 '소부장기술융합포럼 심포지엄'이 열립니다. 또한, 개별 참가 기업의 신기술 발표회와 반도체 채용 박람회도 준비됩니다.

특히 올해부터 국제 반도체 고위급 경영진 서밋인 'I.S.E.S. Korea 2025'를 동시 개최합니다.

I.S.E.S. Korea 2025는 NVIDIA를 비롯해 전 세계 반도체 밸류체인의 주요 기업 임원 및 기술 리더 150여 명이 한자리에 모이는 고위급 서밋입니다.

이번 행사에 관심 있는 분들의 많은 참여 바랍니다.

◆ 행사 개요

○ 행사명 : 2025 차세대 반도체 패키징 산업전

(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show)

○ 일 시 : 2025. 8. 27(수) ~ 8.29(금), 3일간

○ 장 소 : 수원컨벤션센터

○ 주 최 : 경기도, 수원시

○ 주 관 : 전자신문사, 수원컨벤션센터, 제이엑스포

○ 후 원 : 산업통상자원부, 소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원,

한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회,

한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터

○ 전시 품목

- 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비

- 반도체 패키징 소재 및 부품

- 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA)

- 반도체 글라스 기판 및 가공 소재, 장비

○ 주요 부대행사

- 8. 27(수) : 반도체 패키징 트렌드 포럼, 첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나, 참가기업 기술 세미나

- 8. 28(목) : 소부장기술융합포럼 심포지엄, 첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나

- 8. 29(금) : 한국반도체아카데미 수료식 & 채용박람회, 한국실장산업협회 전문가 회의

* 8. 27(수) ~ 28(목) : I.S.E.S Korea 2025(국제 반도체 고위급 경영진 서밋) 동시 개최

○ 홈페이지 : https://www.semipkgshow.com/

○ 행사 문의 : 전시회 사무국 T_02-6285 9131, E_semipkgshow@jexpo.or.kr