'TC 본더' 1위 한미반도체..."하이브리드 본더도 앞서겠다"

하이브리드 본딩 기술에 1,000억 원 투자
인천 주안에 공장 설립
2027년 말 출시 목표
HBM6부터 적용 계획
한화·LG전자도 경쟁 가세

한미반도체가 인천 서구 주안 국가산업단지에 짓고 있는 하이브리드 본더 팩토리 조감도. 한미반도체 제공

반도체 장비 업체 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 하이브리드 본딩 기술에 1,000억 원을 투자한다고 26일 밝혔다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 8단·12단으로 쌓아서 만드는데 이때 열과 압력을 가해 각 D램을 결합시키는 장비가 TC(열압착) 본더다. 이 TC 본더 분야에서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체가 차세대 HBM 시대를 대비해 하이브리드 본더 개발을 본격화하고 나선 것이다.

한미반도체는 2026년 하반기 완공을 목표로 인천 서구 주안 국가산업단지에 총 1,000억 원을 투자해 연면적 1만4,570㎡, 지상 2층 규모의 하이브리드 본더 공장을 짓고 있다. 하이브리드 본더는 기존 TC 본더와 달리 칩 사이에 단자(범프)를 쓰지 않고 직접 연결해 전체 두께를 줄이고 발열도 낮출 수 있다. D램을 더 얇고, 더 많이 쌓아야 하는 차세대 HBM 공정에 필수적 장비인 셈이다. 한미반도체는 하이브리드 본더가 HBM6에서 활용될 것으로 보고 2027년 말 출시를 목표로 하고 있다. 앞서 곽동신 한미반도체 회장은 HBM4와 HBM5까지는 TC 본더로도 생산이 가능하다는 입장을 밝혔다.

한미반도체는 하이브리드 본더 시대를 대비해 기술 개발도 강화할 방침이다. 23일 반도체 장비 기업 테스와 관련 기술 협약을 체결한 게 대표적이다. 회사 관계자는 "한미반도체의 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마·박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 강화될 것으로 기대된다"며 "하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화할 방침"이라고 했다. 현재 한미반도체는 HBM3E TC 본더 시장에서 전 세계 90% 점유율을 차지하고 있다.

다만 인공지능(AI) 확산과 함께 HBM 시장이 빠르게 성장하면서 시장 경쟁은 갈수록 치열해지는 모양새다. 한화정밀기계는 올해 초 사명을 한화세미텍으로 바꾸고 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 시장에 진입했다. 한미반도체가 독점하던 본더 시장에 도전장을 내민 셈이다. LG전자 또한 2028년 양산을 목표로 하이브리드 본더 개발에 착수한 상태다.

박준석 기자 pjs@hankookilbo.com