리벨리온, 코아시아세미와 차세대 NPU '칩렛 패키징' 협업

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좌측부터 오진욱 리벨리온 CTO, 신동수 코아시아세미 대표, 박성현 리벨리온 대표, 이희준 코아시아그룹 회장/사진=리벨리온

NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업 리벨리온이 반도체 디자인서비스 및 패키징 기업 코아시아세미와 함께 차세대 반도체의 칩렛 패키징 작업에서 협업하기로 했다고 23일 밝혔다.

반도체 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 각각 제작한 후 하나의 칩으로 결합하는 방식을 말한다. 리벨리온은 현재 개발 중인 '리벨-쿼드' 제품의 차기작에서 반도체 간 네트워킹을 효율화하는 칩을 덧붙일 예정인데, 이때 칩렛 패키징을 코아시아세미가 지원하기로 했다는 설명이다.

코아시아세미는 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키징 기술을 보유하고 있다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템온칩)보다 설계 유연성, 수율, 전력 효율, 최적화 등에서 유리하다. 이에 데이터센터용 AI(인공지능) 서버와 HPC(고성능컴퓨터)용 반도체에 활발하게 활용되고 있다.

양사는 2026년 말까지 개발·검증을 완료한다는 계획이다. 이후 국내외 AI(인공지능) 데이터센터에 양산 물량 공급까지 협업하기로 했다.

박성현 리벨리온 대표는 "이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 NPU 제품 다변화 전략의 일환"이라며 "리벨(REBEL)의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용할 것"이라고 말했다.

신동수 코아시아세미 대표는 "설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것"이라고 전했다.

리벨리온은 이번 협업을 시작으로 '팹리스-패키징-OSAT(후공정 조립·테스트)-IP'로 이어지는 반도체 생태계를 구축한다는 계획이다. 리벨리온은 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성되면 향후 미국, 유럽, 일본 등 주요 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출·확장 기반이 마련될 것으로 기대했다.

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고석용 기자 gohsyng@mt.co.kr