코스텍시스, 63억 원 규모 교환사채(EB) 발행

고방열 소재 기반의 정밀부품 전문기업 ㈜코스텍시스(대표이사 한규진)가 전력반도체 열관리 시장의 글로벌 리더십 확보를 위한 생산능력(CAPA) 확대에 본격 착수했다.

코스텍시스는 지난 7월 22일 총 63억 원 규모의 교환사채(EB, Exchangeable Bond) 발행을 공시하고, 조달 자금을 전력반도체 방열 스페이서의 대량 양산 체제 구축과 원자재 확보 등 핵심 인프라 확충에 집중 투입할 계획이라고 밝혔다.

이번 EB는 코스텍시스가 상장 이후 처음으로 추진한 외부 자금 조달로, 표면이자율과 만기이자율이 모두 0%인 무이표·무이자 구조로 발행돼 이자 비용 없이 안정적인 재원확보가 가능하다.

1주당 교환가격은 14,351원으로, 전일 종가(11,460원) 대비 25.2%의 프리미엄이 적용된 조건이다. 교환 대상은 자사주 44만 2,778주, 교환청구기간은 2025년 8월 9일부터 2028년 7월 8일까지, 만기일은 2028년 8월 8일이다.

전력반도체의 고출력 특성상 발생하는 열을 제어하는 방열 스페이서(Spacer, Heat Slug)는, 제품의 안정성, 수명, 성능을 확보하는 핵심 부품으로, 전력반도체의 고효율화 및 소형화, 패키지 신뢰성 및 집적도 향상을 가능하게 하는 열관리 솔루션의 중심축으로 평가받고 있다.

코스텍시스는 최근 글로벌 반도체 고객사들의 수요 증가와 수주 확대에 발맞춰, 방열 스페이서 생산 역량 강화가 곧 중장기 성장의 핵심 경쟁력이라고 판단하고 있다.

회사 관계자는 “주주가치 희석을 초래할 수 있는 추가 전환사채(CB) 발행이나 유상증자는 현재 계획하고 있지 않다”며, “자기주식을 활용한 선순환 자본 전략을 통해 기존 주주의 이익을 보호함과 동시에, 글로벌 시장에서 전력반도체 방열 솔루션 선도 기업으로 도약하기 위한 기반을 마련하고 있다.

특히, 지속적으로 증가하는 수주 물량에 대한 안정적 공급 체계 구축 및 CAPA 확충을 통해 성장성과 수익성 모두를 견인할 수 있는 중장기 전략을 착실히 실행 중”이라고 밝혔다.

한경비즈니스 온라인뉴스팀 기자 biznews@hankyung.com