리벨리온·코아시아세미, 차세대 AI 칩렛 개발…생태계 구축

팹리스-패키징-OSAT-IP 반도체 생태계 완성 통해 해외 진출

신동수 코아시아세미 대표(왼쪽)와 박성현 리벨리온 대표(리벨리온 제공). ⓒ 뉴스1

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 리벨리온의 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 인공지능(AI) 칩렛 개발 및 공급 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.

리벨리온은 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술을 접목해 AI 칩렛과 소프트웨어 설루션을 개발한다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 시스템온칩(SoC) 구조와 비교할 때 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 슈퍼컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 핵심 기술이다.

칩렛은 여러 기능을 갖춘 칩을 조각으로 만든 뒤 다시 조립(패키징)해 하나의 칩으로 만드는 기술이다. 단일 칩 방식보다 생산 효율이 높다. 양사는 내년 말까지 제품의 개발과 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 것으로 기대한다.

이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여해 글로벌 AI 반도체 시장을 공략을 위한 생태계를 구축하는 데 의의가 있다.

팹리스-패키징-OSAT-IP의 반도체 생태계가 완성되면, 향후 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장에 진출할 기반을 마련하게 된다.

리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다.

박성현 리벨리온 대표이사는 "코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다"고 말했다.

jupy@news1.kr