TSMC, 연매출 성장률 전망 25→30%로 상향…"2나노 공정 자신"(종합)

2Q 순익 18조 8222억원…전년比 61% ↑
AI 칩 수요 폭발에 역대 최대 분기 실적
3분기 매출 전망치도 시장 예상치 웃돌아
2㎚ 공정 하반기 양산…"3㎚ 수요 뛰어 넘을 것"

[이데일리 김윤지 임유경 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 폭발하는 인공지능(AI) 칩 수요에 힘입어 올 2분기 역대 최대 분기 실적을 다시 썼다. 이 기간 순이익은 전년 동기 대비 61% 증가했는데, 대만달러 강세와 미국발(發) 관세 리스크를 극복한 성과라는 점에서 더욱 주목된다. TSMC는 올해 연간 매출 성장률 전망치를 기존 25%에서 약 30%로 상향 조정하며, 하반기부터 양산 예정인 2나노(㎚) 공정에 대한 자신감을 드러냈다.

(사진=AFP)

TSMC는 17일(현지시간) 올 2분기 순이익이 전년 동기 대비 60.7% 늘어난 3982억7000만대만달러(약 18조 8222억원)를 기록했다고 밝혔다. 매출액은 9338억대만달러(약 44조 1313억원)로, 지난해 같은 기간과 비교해 38.6% 증가했다.

이는 각각 시장 예상치(순이익 3778억6000만 대만달러, 매출 9312억4000만 대만달러)를 상회하는 것이다.

공정별 매출 비중은 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정이 36%로 가장 높았다. 3나노 공정이 24%, 7나노 공정이 14%를 차지했다. 플랫폼별 매출 비중은 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문이 60%로 가장 높았고, 스마트폰이 27%, 사물인터넷(IoT)과 자동차 부문이 각각 5%를 기록했다.

TSMC는 AI 수요 급증에 힘입어 올해 연간 매출 성장률 전망치를 미국달러 기준으로 기존 25%에서 약 30%로 상향 조정했다. 웨이 저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)는 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HPC 플랫폼의 지속적인 성장에 따라 3나노 및 5나노 칩 주문의 강한 모멘텀이 주요 성장 동력이 되고 있다”고 강조했다.

올 3분기 매출은 318억~330억달러(약 44조2942억~45조9657억원)로 예상했다. 이는 컨센서스 추정치인 317억2000만달러(약 44조1827억원)를 웃도는 수치다. 3분기 매출총이익률은 55.5~57.5% 사이가 될 것으로 예상했다. 시장 예상치는 57.2%다. 웨이 CEO는 “AI와 HPC 수요는 3분기도 강력하다”라며 “관세 등 불확실성이 있지만 반도체 수요는 지속 강화할 것”이라고 판단했다.

TSMC의 새로운 먹거리인 2㎚ 공정에 대한 자신감도 드러냈다. 웨이 CEO는 “향후 2년 동안 2㎚ 테이프아웃(tape-out) 숫자가 3㎚보다 많을 것”이라며 “올 하반기 양산하기 위한 준비가 순조롭게 이뤄지고 있다”라고 전했다. TSMC는 올 1분기 실적 발표에서도 “2㎚ 공정에 대한 고객사의 초기 설계 수가 3㎚와 5㎚ 공정보다 많다”고 밝힌 바 있다.

불리한 환율은 TSMC에 불리하게 작용하고 있다. 웬델 황 최고재무책임자(CFO)는 이날 “TSMC의 매출은 달러-대만달러 환율에 대한 민감도가 거의 100%에 이른다”며 대만달러가 미국달러 대비 1% 절상될 때마다 TSMC의 대만달러 매출은 1% 감소한다”고 설명했다.

이와 관련해 황 CFO는 “사업 본연에 집중하고 리더십, 기술 개발, 가격 책정, 생산능력 활용률, 비용 절감, 기술 포트폴리오 구성 등 다른 요소들을 활용해 대응할 것”이라고 언급했다. 그는 “회사가 (불리한 환율에도 불구하고) 장기적으로 총마진 53% 이상을 유지하는 것이 충분히 가능할 것으로 믿는다”고 재차 확인했다.

임유경 (yklim01@edaily.co.kr)