도우인시스 일반청약에 3.7조 뭉칫돈

최한종 2025. 7. 15. 17:55
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폴더블폰 부품을 생산하는 도우인시스가 코스닥시장 상장을 위한 일반청약에서 3조원 넘는 증거금을 모으며 흥행에 성공했다.

15일 증권업계에 따르면 도우인시스는 전날부터 이틀간 진행한 청약에서 경쟁률 664.21 대 1을 기록했다.

도우인시스는 140만 주를 신주 발행한다.

2010년 설립된 도우인시스는 2019년 세계 최초로 폴더블폰용 초박형강화유리(UTG)를 상용화했다.

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폴더블폰 디스플레이 부품 업체

마켓인사이트 7월 15일 오후 4시 29분

폴더블폰 부품을 생산하는 도우인시스가 코스닥시장 상장을 위한 일반청약에서 3조원 넘는 증거금을 모으며 흥행에 성공했다.

15일 증권업계에 따르면 도우인시스는 전날부터 이틀간 진행한 청약에서 경쟁률 664.21 대 1을 기록했다. 청약금의 절반을 미리 납부하는 증거금으로는 약 3조7000억원이 모였다. 총청약 건수는 18만3504건으로 집계됐다.

도우인시스는 140만 주를 신주 발행한다. 공모가 3만2000원 기준 예상 시가총액은 3443억원이다. 오는 23일 코스닥시장에 상장한다. 대표 주관사는 키움증권이다.

2010년 설립된 도우인시스는 2019년 세계 최초로 폴더블폰용 초박형강화유리(UTG)를 상용화했다. 삼성디스플레이가 주요 고객사다. 삼성디스플레이를 통해 삼성전자뿐만 아니라 구글, 오포, 샤오미 등 글로벌 그룹에 UTG를 공급해 왔다.

도우인시스는 상장을 통해 조달한 자금을 신규 설비 투자 및 차세대 UTG 기술 고도화, 글로벌 생산능력(CAPA) 확대에 투입할 예정이다.

최한종 기자 onebell@hankyung.com

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