SK키파운드리, LB세미콘과 손잡고 '반도체 패키징 기술' 고도화

다이렉트 RDL 공동개발하고 신뢰성 평가 마쳐
높은 전류 용량으로 차량용으로도 적용 가능해

SK키파운드리 로고. SK키파운드리 제공

[파이낸셜뉴스] 파운드리(반도체 위탁생산) 반도체 기업 SK키파운드리가 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 다이렉트(Direct) RDL(Redistribution Layer·재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다.

RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.

이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 다이렉트 RDL은 모바일 및 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능한 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다.

혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 -40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 오토 그레이드-1 등급을 충족, 차량용 제품 지원이 가능하다. 이와 함께 디자인 가이드 및 개발킷 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션 제공이 가능할 전망이다.

김남석 LB세미콘 대표는 "다이렉트 RDL 공동 개발을 통해 SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다"며 "양사 간 긴밀한 협력을 통해 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획"이라고 전했다.

이동재 SK키파운드리 대표는 "반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "SK키파운드리는 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획"이라고 말했다.
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soup@fnnews.com 임수빈 기자