엔비디아 젠슨 황, 중국 출국 전 백악관서 트럼프와 회동

블랙웰 시리즈 중국 시장 본격 진출 앞두고 기술 통제 완화 요청 가능성

도널드 트럼프 미국 대통령(왼쪽)이 지난 4월 미국 워싱턴DC에서 열린 행사장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)와 만나 악수 중인 모습./로이터=뉴스1

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 중국 방문 전 백악관에서 도널드 트럼프 미국 대통령과 회담한다고 블룸버그통신이 10일(현지시간) 보도했다.

블룸버그통신은 익명의 업계 소식통을 인용해 젠슨 황이 이날 백악관에서 트럼프 대통령을 만날 예정이라고 보도했다.

두 사람이 논의할 내용은 알려지지 않았으나, 젠슨 황이 다음주 중국 방문을 앞뒀다는 점을 감안하면 트럼프 대통령에게 반도체 수출 통제 완화를 요청할 것이라고 추측해볼 수 있다.

엔비디아는 이전 제품 호퍼 시리즈에 이어 최신 블랙웰 시리즈에서도 수출 통제에 맞춰 중국 수출용 칩을 따로 준비했다. 중국 내 엔비디아 수요는 여전히 존재한다. 그러나 화웨이 등 중국 경쟁사들의 기술 발전과 일정량 이상은 중국 기업의 칩을 쓰라는 중국 당국의 통제 때문에 블랙웰 시리즈 수요가 호퍼 시리즈 때만큼 높을지는 지켜봐야 한다.

블룸버그통신은 "엔비디아는 미국 규제 때문에 중국 시장 접근이 상당한 제한을 받았다"며 "엔비디아는 이번 분기에만 수출 규제로 80억달러의 매출 손실을 입을 것으로 추정 중"이라고 했다.

젠슨 황은 다음주 중국 베이징에서 왕원타오 상무부장 등과 회담한다. 내달 16일부터 닷새 간 베이징에서 열리는 중국 국제 공급망 촉진 박람회에도 참석할 계획이라고 한다.

김종훈 기자 ninachum24@mt.co.kr