UBS "SK하이닉스, AI 자체 칩 HBM 협상서도 우위"

"엔비디아 내년 HBM 납품 협상 진행 중"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 자체 AI 칩을 만드려는 빅테크(기술 대기업) 고객과의 협상에서도 우위를 보인다는 분석이 제기됐다.

4일 업계에 따르면 글로벌 투자은행인 UBS는 최신 보고서를 통해 이같이 평가했다.

보고서에 따르면 아마존웹서비스(AWS)가 주문형반도체(ASIC) 기업인 마벨과 협력 중인 트리니움(Trainium) 2.5는 전량 SK하이닉스의 8단 HBM3E를 사용한다. SK하이닉스는 차세대 트리니움3의 유일한 HBM 공급원이기도 하다.

구글 역시 브로드컴과 차세대 텐서(Tensor Processing Unit)의 성능 강화 버전인 TPU v7p을 개발 중인데, 여기 들어가는 12단 HBM3E의 1차 공급사가 SK하이닉스라고 보고서는 설명했다.

또 전력 효율이 높은 TPU v7e는 SK하이닉스가 단독 공급사일 가능성이 높다고 분석했다.

SK하이닉스는 현재 AI 반도체 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아의 GPU(그래핑처리장치)용 HBM 공급망을 선점 중이다. 다만 엔비디아는 SK하이닉스와의 내년분 납품 협상을 아직 진행 중이라고 보고서는 전했다.

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