한미반도체, 'HBM4 전용 본더' 본격 생산…AI 메모리 승부수

TSV 2배 늘어난 HBM4…정밀 본딩 기술력 관건
전담조직·전용라인 구축…글로벌 고객사 공략 박차

한미반도체 HBM4용 TC 본더4./사진=한미반도체

한미반도체가 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작한다. 한미반도체는 지난해 HBM3E 장비 시장서 90% 이상 점유율을 확보하며 독보적 입지를 다졌다. 올 하반기부터는 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 수요에 본격 대응할 계획이다.

'TC 본더 4'는 지난 5월 프로토타입으로 공개된 차세대 본딩 장비다. 고도의 정밀도와 적층 안정성이 요구되는 HBM4 구조에 최적화된 사양으로 기존 장비 대비 정밀도가 대폭 향상, 소프트웨어 편의성도 개선됐다. 

HBM4는 기존 HBM3E 대비 속도는 60% 빨라지고 전력 소모는 30% 줄어든 고성능 메모리다. 최대 16단까지 적층 가능하며 D램당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 특히 데이터 전송을 위한 '실리콘관통전극(TSV)' 인터페이스 수가 기존 대비 두 배 늘어나면서, 프로세서와 메모리 간 통신 속도가 비약적으로 향상됐다. 

TSV는 메모리 다이를 수직으로 연결해 데이터 전송 통로 역할을 한다. 개수가 많아질수록 전송 속도는 향상되는 반면, 정밀하게 배치하고 연결하는 기술 난이도도 급격히 높아진다. 이로 인해 TSV 공정의 정밀도와 안정성은 HBM4의 수율과 품질을 좌우하는 핵심 변수로 꼽히며, 본딩 장비의 성능이 곧 제품 수율로 직결된다는 평가가 나온다.

이에 한미반도체는 TC 본더 4 전용 생산라인을 구축, 전담 조직 '실버피닉스'를 신설해 생산 및 기술 지원에 만전을 기하고 있다. 실버피닉스는 50여명의 반도체 장비 전문가로 구성된 태스크포스다. 

시장 내에선 "TC 본더 4가 기존 모델 대비 구매 단가 측면서 경쟁력 있을 것"이란 전망이 나온다. 장비 단가 및 납기 대응력을 모두 갖춰 글로벌 주요 고객사들의 우선 선택을 받을 가능성이 크다는 분석이다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다"고 말했다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 고객사를 보유한 반도체 장비 전문 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지금까지 120여건의 HBM 장비 관련 특허를 출원하며 기술 경쟁력을 쌓아왔다.

강민경 (klk707@bizwatch.co.kr)

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