[주니어전자]세종대, '반도체첨단패키징전문인력양성' 사업 선정…7년간 105억원 혜택

세종대학교 전경

세종대학교가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 '과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성)' 지원 대학으로 최종 선정됐어요. 이에 따라 정부는 세종대에 2025년 7월부터 7년간 총 105억원 규모를 지원하게 됩니다.

이번 사업은 반도체 첨단패키징 산업의 핵심 분야인 △설계 △소재·부품·장비 △공정 △신뢰성 전반에 걸쳐 석·박사급 고급 인재를 체계적으로 양성하는 게 목표예요. 고급 인재를 양성해 국내 첨단패키징 소재·부품·장비, 파운드리 및 OSAT(반도체 후공정 전문기업) 경쟁력를 강화하려는 거죠.

세종대가 주관을 맡고, 서울과학기술대, 한양대, 홍익대가 함께 참여하는 컨소시엄 형태로 사업이 운영될 거예요. 아울러 학교에서 배운 내용을 실제 산업 현장에 적용할 수 있도록 반도체 첨단패키징 관련 중견·중소기업 30개사가 산학협력 파트너로 참여해요.

세종대는 이번 사업을 통해 '반도체 첨단패키징 전문 인력 양성센터'를 교내에 설치하고, 연합형 교육과정 및 실습 프로그램을 개발·운영할 예정이죠. 2028년까지 30명 이상, 2031년까지 총 60명 이상의 석사·박사 고급 인력을 배출할 계획이예요.

총괄책임자인 김덕기 세종대 교수는 “이번 사업은 단순한 교육을 넘어, 기업의 실제 수요를 기반으로 바로 현장에 투입할 수 있는 인재를 양성하는 것을 목표로 한다”고 설명했어요.

또한 “산업체와 대학이 함께 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 첨단패키징 전문 인력을 체계적으로 길러내 우리나라 반도체 산업 발전에 이바지하겠다”고 덧붙였어요.

최정훈 기자 jhchoi@etnews.com