서서히 움직이는 탈엔비디아 조짐…삼성 HBM 기회얻나

삼성전자의 HBM3E 12단 제품 모습. 삼성전자 제공.

미국 주요 빅테크들 사이에서 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 의존도를 줄이려는 움직임이 감지되면서 고대역폭메모리(HBM) 후발주자인 삼성전자의 실적 반등의 기회로 작용할 지 주목된다.

2일 로이터 등 외신에 따르면 오픈AI는 기존의 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 대신 구글의 TPU(텐서처리장치) 도입을 검토 중이다. 오픈AI는 ‘대량 전환 계획은 없다’고 반박했지만, 업계에선 엔비디아가 독점했던 AI 칩 생태계에 균열이 생기고 있다는 신호로 해석하고 있다.

업계 관계자는 “엔비디아가 독점해온 AI 반도체 생태계에 미세하게나마 금이 간 첫 신호로 보고 있다”며 “향후 일부 서비스나 워크로드에서 ‘탈엔비디아’ 흐름이 본격화될 가능성도 있다”고 말했다.

실제 엔비디아를 제외한 주요 빅테크 사이에서는 AI 칩 비용을 낮추려는 움직임이 포착되고 있다. 구글, AMD, 브로드컴 등이 내년 초 출시를 목표로 개발 중인 AI 칩에는 차세대인 HBM4(6세대)가 아닌 HBM3E 12단 메모리가 탑재될 예정인 것으로 알려졌다. 메모리 업계는 내년부터 주요 고객사들이 HBM4로 전환할 것으로 예상했지만, 높은 비용 부담 문제 등으로 HBM4 채택이 늦어진 것으로 분석된다.

엔비디아가 HBM4를 기반으로 개발 중인 차세대 AI 칩 ‘루빈’에 대한 수요 역시 당초 기대에 못 미칠 수 있다는 관측도 나온다. 실제 엔비디아는 내년도 HBM4 확보 물량과 관련해 일부 고객사와의 본계약 체결을 유보하고 있는 것으로 전해졌다.

업계에선 이런 영향에 HBM3E 8단 등 중간 제품 수요가 내년에도 이어질 수 있다는 전망이 나온다. HBM4로의 수요 전환이 지연되면 후발주자인 삼성전자는 HBM 기술 격차를 만회할 수 있는 시간적 여유를 확보하게 된다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하한 상태지만, 삼성전자는 아직 주요 제품의 퀄 테스트 단계에 머물러 있다.

업계 관계자는 “AI 반도체 수요가 다변화되면서, 당초 예상과 달리 중간 단계 HBM 제품도 일정 수준 수요를 유지할 가능성이 커졌다”며 “이러한 틈새 시장에서 삼성전자는 점유율을 추격할 수 있는 전략적 기회를 모색해볼 수 있을 것”이라고 말했다.

박순원 기자 ssun@dt.co.kr