前 마이크로소프트 AI 책임자 “中, 알고리즘 분야서 美 따라잡아… 칩 격차는 여전”

미국, 여전히 AI 칩 기술 우위중국, 알고리즘·응용 분야서 반격딥시크, 저비용 고성능 모델 주목

미국이 인공지능(AI) 반도체 기술에서 여전히 중국보다 뚜렷한 기술적 우위를 점하고 있는 가운데 알고리즘과 응용 분야에서는 중국이 빠르게 격차를 좁히고 있다는 평가가 나왔다.

딥시크 모바일 화면. /AP=연합뉴스

마이크로소프트 AI 및 리서치 부문 총괄을 맡았던 해리 셤 현 홍콩과학기술대학교 이사회 의장은 28일(현지 시각) 홍콩과기대 경영대학원이 주최한 경제 정상회의에서 “AI 경쟁은 칩, 알고리즘, 그리고 애플리케이션이라는 세 가지 축에서 이루어지며, 미국은 칩 부문에서 ‘분명히’ ‘훨씬 앞서 있다’”고 밝혔다.

셤 의장은 “중국은 칩 생산 기술에서 1~2년 안에 미국을 따라잡기 어렵다”며 “컴퓨팅 성능 측면에서도 중국 본토와 홍콩 기업들이 여전히 상당한 제약에 직면해 있다”고 지적했다. 다만 그는 “중국은 알고리즘 개발에서 매우 근접하게 경쟁 중이며, 응용 분야에서는 오히려 앞서갈 가능성도 있다”고 진단했다.

셤 의장이 대표 사례로 꼽은 기업은 AI 스타트업 딥시크다. 딥시크는 1만개 수준의 AI 칩만으로 미국의 주요 기업들이 수십만 개 칩으로 구현한 언어모델과 유사한 성능을 달성했다. 올해 초 공개된 두 개의 대형 언어모델은 서구권 모델과 비슷한 성능을 보이면서도 개발 비용은 훨씬 낮은 것으로 평가됐다.

셤 의장은 “의 성과는 알고리즘 최적화와 자원 효율성에서 중국의 잠재력을 보여주는 사례”라며 “미국이 자본과 인프라로 밀어붙이는 반면 중국은 기술 집약적 접근을 통해 경쟁하고 있다”고 설명했다.

이어 “미국이 칩과 하드웨어 생태계를 장악한 반면, 중국은 소프트웨어 효율성과 알고리즘 측면에서 돌파구를 찾고 있다”며 “AI 경쟁 구도가 단순한 기술력의 우열이 아닌 복합적 양상으로 전개되고 있다”고 말했다.

AI 패권을 둘러싼 미중 간 경쟁은 최근 더욱 격화되는 모습이다. 지난주 오픈AI는 중국 스타트업 지푸AI가 비서구권 시장에서 의미 있는 진전을 보였다고 밝히며 “급변하는 AI 시장에서 미국의 독점적 지위가 도전을 받고 있다”고 평가했다.

중국 기업들은 미국의 수출 통제 강화 이후 자체 AI 인프라 확보에 박차를 가하고 있다. 화웨이 등은 엔비디아 칩을 대체하기 위한 자국산 AI 칩 개발에 집중하고 있으나, 여전히 기술 격차가 있다. 런정페이 화웨이 회장도 최근 “어센드 칩이 미국보다 한 세대 뒤처져 있다”고 인정하며 “미국이 화웨이의 성과를 과장하고 있다”고 주장했다.

셤 의장은 이러한 현실적 한계에도 불구하고 중국의 기술 성장 가능성을 긍정적으로 봤다. 그는 “응용 분야 측면에서 중국은 매우 주목할 만한 혁신을 이룰 수 있다”며 “향후 AI 기술 경쟁은 하드웨어와 소프트웨어, 알고리즘의 균형을 누가 효과적으로 조율하느냐에 따라 승패가 갈릴 것”이라고 했다.

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