삼성·SK 반도체 투자 시계 다시 돈다

삼성, 하반기 평택 4공장 공사 재개
파운드리→D램으로 생산라인 변경
1c D램 수율증가에 HBM4 양산 대비
SK하이닉스, D램·패키징 설비 투자

D램 시장 업황 회복에 국내 반도체 업계의 투자 시계가 다시 돌아가는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 하반기 생산라인 증설을 위한 설비 투자를 준비 중이다. 인공지능(AI) 반도체에 대한 견조한 수요가 재확인되면서, 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 탑재될 D램 생산능력(캐파) 확대에 본격적으로 나서고 있다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 하반기 평택캠퍼스 4공장(P4)의 공사를 재개할 예정이다. 최근 Ph2(페이즈2)와 Ph4 현장에 작업지시서가 내려온 것으로 전해졌다. 당초 파운드리 생산라인이 들어설 것으로 계획됐던 두 곳은 파운드리 사업 부진으로 가동이 연기되면서 지난해 상반기부터 사실상 공사가 일시 중지된 상태였다.

이에 삼성전자는 Ph4를 D램 생산라인으로 변경해, 10나노급 6세대(1c) D램 생산라인을 설치할 예정이다. 규모는 P4 생산능력(12인치 웨이퍼 기준 월 20만장)의 40%인 월 8만장이다.

1c D램은 삼성전자가 하반기 양산을 목표로 개발 중인 HBM4에 탑재된다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓은 제품으로, 삼성전자는 12~16개의 1c D램을 쌓아 HBM4를 양산할 계획이다.

삼성전자는 최근 1c D램 수율을 개선하는데 성공한 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 8월 내부 품질 테스트 통과를 목표로 하반기 양산에 사활을 걸고 있다.

HBM 시장에서 승승장구하고 있는 SK하이닉스도 캐파 확대를 준비 중이다. 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 신규 공장이 완성되면 곧바로 10나노급 5세대 D램 생산라인 가동을 위한 설비투자를 개시할 계획이다. 업계에선 약 월 9만장 규모가 될 것으로 예상하고 있다.

차세대 HBM 개발 및 양산에 중요성이 커지고 있는 후공정 설비 투자도 늘린다. 최근 SK하이닉스는 사내 게시판을 통해 청주 LG 2공장 부지에 위치한 건물을 철거하고 ‘패키지&테스트(P&T) 7’ 시설을 지을 계획이라고 공지했다.

후공정이란, 완성된 개별 칩을 최종 제품으로 조립하고 검사하는 작업을 의미한다. 공정 미세화를 통해 성능을 높이는 기술이 한계에 부딪히면서, 각 칩을 잘 조립하고 쌓아 전력 효율과 성능을 높일 수 있는 후공정 기술이 중요해졌다. SK하이닉스는 현재 경기 이천과 청주 등 총 6곳에 후공정 공장을 운영하고 있다. 미국 인디애나주에도 첨단 반도체 패키징 공장을 구축할 예정이다.

하반기 D램 시장은 HBM을 필두로 견조한 수요를 보일 것으로 전망된다. 메모리 업계의 ‘실적 바로미터’로 불리는 마이크론은 최근 3분기(3~5월) 실적 발표를 통해 시장의 기대치를 뛰어넘는 성적을 냈다. 빅테크 기업들의 AI 투자가 꾸준하게 이어지면서 HBM을 포함한 D램 매출이 역대 최고치를 기록했다.

한편, 양사는 2분기 실적 발표를 앞두고 있다. 이번에도 HBM 성과가 운영을 가를 것으로 보여 삼성전자는 다소 저조한 실적이 예상되지만, SK하이닉스는 또 다시 분기 최대 실적 경신 가능성이 제기된다.

최근 1개월간 발표된 증권사 실적 전망(컨센서스)을 집계해보면 삼성전자의 2분기 영업이익(연결기준) 추정치는 6조2759억원이다. 이는 작년 2분기(10조4439억원)보다 40% 가량 적고, 올 1분기(6조6853억원) 대비 6% 이상 감소한 수준이다. 다만 반도체인 DS(디바이스솔루션) 부문의 영업이익은 1분기 1조1000억원보다 증가한 2조원 안팎으로 증권가는 관측하고 있다.

SK하이닉스의 증권가 2분기 영업이익 추정치는 8조9503억원이다. 전년동기대비 64% 늘고 전분기대비 20% 증가한 규모다. 실제 이익이 이렇게 나올 경우 지난해 4분기(8조828억원) 이후 2개 분기 만에 역대 최대 실적을 넘어서는 셈이다. 김민지 기자