한미반도체 “2028년 플럭스리스·2029년 하이브리드 본더 출시”

한미반도체 차세대 TC본더 출시 로드맵. (자료=한미반도체)

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에 대응하기 위해 2028년 이후 플럭스리스 열 압착(TC) 본더와 하이브리드 본더를 출시할 계획이라고 30일 밝혔다.

회사는 이날 기업가치 제고 계획 공시를 통해 이같은 내용을 공개했다. 2027년 HBM5용 TC 본더5를 출시하고, 2028년에는 HBM6용 플럭스리스 TC 본더, 2029년에는 HBM7용 하이브리드 본더를 내놓을 방침이다.

HBM은 D램을 적층해 데이터 처리 속도를 끌어올린 반도체로, TC본더는 D램을 압착할 때 사용되는 HBM 필수 공정 설비다. 한미반도체는 TC본더를 SK하이닉스와 마이크론 등에 공급하고 있다.

차세대 HBM은 단수가 높아지는 만큼 적층 간격 최소화가 필요한데, 이를 위한 신기술과 신장비가 필요한 실정이다.

플럭스리스 본딩은 D램 접합 과정에서 활용되는 세정 물질인 플럭스를 없애 HBM 두께를 줄일 수 있는 공정이다. 하이브리드 본딩 역시 두께 축소를 위해 D램을 구리에 직접 연결하는 기술이다. 한미반도체는 플럭스리스와 하이브리드 본더를 개발, 차세대 HBM에서도 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

회사는 현재 건설 중인 인천 7공장을 하이브리드 본더 전용 생산 라인으로 활용하겠다고 전했다. 규모가 2만7000평 이상인 차세대 HBM 생산 라인을 확보, 내년 TC본더 생산 능력을 매출 기준 2조원으로 확충하는 게 목표다.

한미반도체 관계자는 “첨단 하이브리드 본더를 활용해 20단 이상 프리미엄 HBM과 주문형 반도체(ASIC)를 생산할 계획”이라며 “글로벌 1위 TC 본더 메이커로 입지를 강화하겠다”고 강조했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com