전영현 삼성전자 부회장, 7년 만에 돌아온 '반도체 구원투수'[2025 100대 CEO]

[커버스토리 : 2025 100대 CEO]

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 위기에 빠진 삼성 반도체 사업의 ‘구원투수’다. 지난해 5월 삼성전자는 전 부회장을 반도체 수장인 DS부문장에 임명하는 ‘핀셋 인사’를 단행했다. 여러모로 이례적인 결정이었다. 삼성전자는 오랜 기간 부문장과 사업부장을 분리해왔으나, 30년 만에 이 원칙을 깨고 전 부회장에게 메모리사업부장까지 맡겼다.

업계는 2017년부터 반도체 산업을 떠나 삼성SDI를 이끌었던 전 부회장이 7년 만에 삼성전자 반도체 사업을 다시 맡는다는 사실에 주목했다. 전 부회장은 '삼성 반도체 신화'를 쓴 주역 중 한 명이다. 삼성전자에서 D램 개발실장, 메모리사업부장(사장) 등 반도체 부문 핵심 요직을 거친 설계 전문가다. 

'D램 세계 1등' 자리를 되찾아야 하는 전 부회장은 삼성전자 반도체 사업이 가진 문제의 현안을 정확히 파악하고 근본적인 해결책을 모색하는 데 주력하고 있다. 기술적으로는 반도체 설계 역량 강화에 집중하고 있다. 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못하자 지난해 가을 “D램 회로 설계를 전면 재검토하라”는 지시를 내리기도 했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든다. 즉 개별 D램 성능과 기술력이 HBM 핵심 경쟁력이다. 전 부회장은 10나노(1㎚=10억분의 1m) 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 지시하는 초강수를 뒀다. 

전 부회장이 기술 경쟁력 회복과 함께 최우선 과제로 삼은 건 조직문화 개혁이다. 그는 ‘반도체 신(新)조직문화’ 구축에 나서 부서 간 소통의 벽인 사일로 현상, 관료화된 의사결정, 과도한 보고 문화 등 문제점을 진단했다. 삼성 특유의 토론 문화를 부활시키기 위해 ‘C.O.R.E. 워크’를 도입하며 돌파구 마련에 힘썼다. 

외부 소통도 강화했다. 지난해 10월 전 부회장은 잠정실적을 발표하면서 반성문에 가까운 입장문을 냈다. 당시 그는 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해 걱정을 끼쳐 송구하다"고 밝혔다. 

주주들의 가장 큰 관심사인 HBM 기술력에 대해서도 직접 설명했다. 지난 3월 주주총회에서는 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 (HBM 5세대인) HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 거듭 밝힌 바 있다.

삼성전자는 최근 HBM 5세대인 HBM3E 개선제품의 샘플을 공급한 데 이어 6세대 HBM4 개발과 공급에도 속도를 낼 방침이다. 

김영은 기자 kye0218@hankyung.com