AMD “차세대 칩부터 이종 AI 반도체 연결”...'엔비디아 철옹성' 공략

샘 올트만 오픈AI 최고경영자(CEO)는 AMD 어드밴싱 AI 2025 행사에 참석해 AI 반도체 'MI400'를 도입할 예정이라고 밝혔다.

AMD가 내년 출시하는 인공지능(AI) 반도체 'MI400' 시리즈부터 이종 AI 반도체 간 인터커넥트 표준을 지원한다고 밝혔다. 서로 다른 AI 반도체를 연결해 효율적으로 사용할 수 있게 하는 것으로, 엔비디아의 철옹성을 공략하려는 전략으로 보인다.

29일 업계에 따르면 AMD 'MI400' 시리즈가 이종 AI 반도체 인터커넥트 표준 기술 '울트라 엑셀러레이트 링크(UALink)'를 최초 지원한다고 밝혔다. UALink는 엔비디아의 독점적 기술인 NVLink에 맞선 오픈 표준 인터커넥트 기술이다. 사용자가 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC) 등 다양한 AI 반도체를 하나의 시스템 내에서 고속·저지연으로 연결해 사용할 수 있도록 지원한다. 지난 4월 발표된 UALink 1.0 사양에 따르면 최대 1024개 AI 반도체를 연결할 수 있다.

UALink 기술이 주목받는 건 엔비디아 이외 업체들의 적극적인 참여 때문이다. AMD 주도로 지난해 만들어졌는데 인텔, 브로드컴, 마벨 등 엔비디아를 제외한 세계 주요 AI 반도체 회사들이 동참하고 있다. 국내 업체인 퓨리오사AI도 회원사다. 실제 제품화하는 서버 제조사와 주요 고객인 클라우드 서비스 제공업체(CSP)까지 총 80여개사가 컨소시엄에 들어왔다. 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 세 결집인 셈이다.

AMD 차기작인 MI400 시리즈는 출시 전부터 관심이 뜨겁다. UALink 기술 지원뿐 아니라 압도적 고대역폭메모리(HBM) 사양으로 뛰어난 AI 추론 성능을 제공하기 때문이다. 샘 알트만 오픈AI 최고경영자(CEO)가 이를 도입할 예정이라 밝히면서 “MI450은 추론에 강력한 메모리 아키텍처를 갖추고 있다”고 극찬하기도 했다.

업계 관계자는 “국내의 경우 삼성전자가 MI300을 일부 도입했고 다른 여러 기업들도 AMD 제품 테스트를 진행 중인 것으로 안다”며 “MI400부터는 UALink 기술 기반으로 GPU 스케일업이 더 유리해지기 때문에 채택이 늘어날 것으로 예상한다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com