소재·부품·장비 기업...올해 8501억원 민간투자 유치

세종시 어진동 정부세종청사 산업통상자원부. 뉴시스

[파이낸셜뉴스] 산업통상자원부는 '소부장(소재·부품·장비) 투자연계형 기술개발 사업'을 통해 참여 기업들이 올해 8501억원의 민간 투자를 유치했다고 29일 밝혔다.

'소부장 투자연계형 기술개발 사업'은 소부장 산업 민간 투자를 유도하기 위해 정부의 산업 연구개발(R&D) 지원을 투자 유치와 연계하게 한 프로그램이다.

올해 투자 규모는 작년보다 653억원 늘어 역대 최대치를 기록했다. 기업당 평균 투자 금액도 전년 대비 10억2000만원 늘어난 46억5000만원으로 집계됐다.

분야별로는 인공지능(AI) 반도체에서 가장 많은 24개 기업, 2602억원 규모 투자가 이뤄졌다. 이어 △디지털 헬스케어 627억원(13개 기업) △로봇·자동화 기계 441억원(12개 기업) △차세대 전지 분야 433억원(12개 기업) 등 순이었다.

AI 반도체 기업 오픈엣지테크놀로지는 올해 이 프로그램을 통해 약 600억원의 자금을 확보했다. 이 회사는 이를 활용해 '고속·저전력 메모리 기반 경량언어모델 전용 AI 반도체' 기술 개발에 속도를 낼 계획이다.

junjun@fnnews.com 최용준 기자