코오롱인더, AI 반도체용 차세대 전자소재 mPPO 사업 확대

코오롱인더스트리가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 차세대 기술에 활용되는 고성능 전자소재 생산에 본격 착수한다. 코오롱인더스트리는 27일 약 340억 원을 투입해 차세대 동박적층판(CCL) 핵심 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 구축한다고 밝혔다. 경북 김천2공장 부지에 지어질 새 공장은 내년 2분기 완공 예정이다.

mPPO는 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 CCL 내 절연소재로 쓰인다. 기존 에폭시 수지 대비 약 3∼5배에 달하는 전기 차단 능력을 갖춰 차세대 정보통신기술에 적합한 고부가가치 소재로 평가받는다. AI 반도체, 6G 통신기기 등에서는 회로 간 신호 손실을 최소화하고 발열을 억제하는 특성이 중요하다. 이에 따라 절전 성능이 우수한 mPPO 수요가 증가하고 있다.

업계에서는 세계 mPPO 수요가 올해 약 4600t 수준에서 2030년까지 9700t 규모로 두 배 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 이같은 흐름에 맞춰 선제적으로 투자에 나선 코오롱인더스트리는 고부가 전자소재 분야의 글로벌 경쟁력을 강화할 방침이다.

회사 관계자는 “AI·6G 시대에 맞춘 전략적 투자를 통해 성장하는 전자소재 시장을 선도하고 수익성 중심의 포트폴리오를 지속 확대할 계획”이라고 밝혔다.

코오롱인더스트리 mPPO(오른쪽)와 이를 적용한 동박적층판(CCL)<코오롱인더스트리</figcaption>