SK하이닉스, 美 기술 콘퍼런스서 16단 HBM4 등 차세대 라인업 선봬

지난 23∼26일 ‘HPE 디스커버 2025’ 참가
AI 시대 선도 서버·스토리지 기술 전략 선봬

‘HPE 디스커버 2025’ SK하이닉스 부스 행사 현장 [SK하이닉스 뉴스룸]

[헤럴드경제=김민지 기자] SK하이닉스가 지난 23∼26일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE 디스커버 2025’(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다고 26일 밝혔다.

HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(휴렛 패커드 엔터프라이즈)가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다.

올해 행사에서 SK하이닉스는 ▷HBM, ▷서버 DIMM(듀얼 인-라인 메모리 모듈), ▷기업용 SSD(eSSD), ▷CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등 총 네 개 섹션으로 전시 부스를 구성했다.

HBM 섹션에서는 48기가바이트(GB) HBM4 16단, 36GB HBM4 12단, 36GB HBM3E 12단 제품을 나란히 전시했다.

HBM4는 세계 최고 수준의 속도인 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리하는 제품이다. SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플 제품을 공급했으며 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다.

SK하이닉스는 HBM3E의 공급을 본격 확대하는 한편, HBM4 역시 고객 수요에 맞춰 적기에 개발·제공함으로써 글로벌 고객사들과의 파트너십을 더욱 강화해 나간다는 계획이다.

현재 개발 중인 16단 HBM4의 공급 시점은 내년 하반기로 예상된다.

이 밖에도 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 미세공정 기술을 적용한 RDIMM, MRDIMM 등 DDR5 D램 기반의 메모리 모듈과 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반의 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)을 선보였다.

eSSD 섹션에서는 PS1010, PE1010, PE9010, SE5110 등의 기업용 SSD 라인업을 통해 다양한 서버 환경과 성능 요구를 충족할 수 있는 폭넓은 제품군을 공개했다. CMM-DDR5 섹션에서는 기존 구성 대비 최대 50% 확장된 용량과 30% 향상된 메모리 대역폭을 제공한다는 점을 강조했다.