"삼성 트리폴드폰, 티타늄 프레임·스냅드래곤 칩 탑재"

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)삼성전자가 올해 말 출시할 것으로 전망되는 화면을 두 번 접는 ‘트리폴드폰’ 정보가 하나씩 나오고 있다.

IT매체 샘모바일은 IT 팁스터 판다플래시엑스(@PandaFlashPro)를 인용해 삼성 트리폴드의 제품 사양 정보를 25일(현지시간) 보도했다.

삼성전자가 갤럭시언팩 2025 행사에서 공개한 트리폴드폰 이미지 (출처=퓨쳐)

해당 팁스터는 엑스를 통해 삼성 트리폴드폰이 티타늄과 알루미늄을 사용한 프레임을 채택해 내구성을 높이고 퀄컴 스냅드래곤 칩을 전량 탑재할 것이라고 밝혔다. 또, 언더디스플레이 카메라(UDC)를 탑재하지 않고 16GB 램을 지원할 것으로 내다봤다.

이에 샘모바일은 트리폴드폰의 경우 실사용 시 발생할 수 있는 충격에 잘 견딜 수 있는 내구성이 가장 중요하게 고려돼야 할 것이라고 전했다. 프로세서의 경우 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 가장 적합한 선택이 될 것으로 전망했다.

또, 다음 달 공개될 예정인 갤럭시Z폴드 7에도 UDC 기술이 탑재되지 않을 것이라는 전망이 나온 상태이기 때문에 트리폴드폰도 이를 뒤따를 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다.

삼성전자는 다음 달 초 개최하는 갤럭시 언팩 행사에서 갤럭시Z폴드 7과 플립 7을 공개할 예정이다. 이 자리에서 개발 중인 트리폴드 폰에 대해서 언급할 지는 아직 확실하지 않다.

하지만 올해 초 열린 첫 번째 언팩 행사에서 갤럭시S25 엣지가 살짝 공개된 것처럼 트리폴드폰의 일부를 공개할 가능성이 있다고 샘모바일은 전했다.

이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)