SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 구축

착공 시기·구체적 용도는 미확정

[충청타임즈] SK하이닉스가 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓는다.

SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주산업단지 내 LG 2공장 부지 건물을 철거한다고 공지했다. 철거작업은 9월 마무리된다.

반도체 후공정을 담당하는 SK하이닉스 P&T 시설은 현재 청주, 이천 등에 있는대 이번이 7번째다.

새 후공정 시설 착공 시기나 구체적인 용도는 확정되지 않았지만, 테스트 팹 가능성이 큰 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 이를 토대로 반도체 후공정 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정이다. 최근 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계 수준에 다다르면서 이 같은 한계를 극복하고 반도체 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 패키징의 중요성이 부각되고 있다.

특히 D램을 여러 개 쌓는 고대역폭 메모리(HBM)의 경우 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다.

한편 SK하이닉스는 올해말 청주공장에서 고대역폭메모리(HBM) 생산에 돌입할 예정이다.

SK하이닉스는 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터 공정을 사용해 HBM을 생산한다는 계획이다.

 청주 M15X는 지난해 SK하이닉스의 '창사이래 최대 실적 경신'이라는 역사를 쓰는데 일조한 HBM 팹(공장)이다. 올해 11월 준공을 목표로, 하루 3000여명의 인력과 장비가 투입돼 24시간 공사가 진행중이다.

/엄경철 선임기자eomkc@cctimes.kr