엑시노스 품은 'Z플립7'… 더 얇고 강해진 폴더블 온다

삼성 '갤럭시 언팩' 초대장 발송
3나노 공정 엑시노스 2500 공개
온디바이스 AI 39% 향상 기대
퀄컴칩과 성능차 흥행 가를 듯

갤럭시 언팩 2025 초대장 삼성전자 제공

삼성전자가 24일 글로벌 미디어와 파트너 등에 '갤럭시 언팩 2025' 초대장을 발송했다. 갤럭시 언팩 행사는 오는 7월 9일 오전 10시 뉴욕 브루클린에서 열린다. 한국시간으로는 9일 오후 11시다. 언팩 초대장은 '울트라가 펼쳐진다'(Ultra Unfolds)는 주제를 강조하며 신형 폴더블 폰(갤럭시 Z 플립 7·갤럭시 Z 폴드 7) 등장을 암시했다.

행사 주제는 '울트라 경험을 펼칠 준비가 됐다(The Ultra Experience Is Ready To Unfold)'로 정해졌다.

■얇아지면서 울트라급 성능 갖춰

삼성전자는 이번 언팩에서는 갤럭시 Z 플립 7·폴드 7과 스마트 워치 시리즈를 선보일 예정이다.

새로 공개한 티저 영상에서는 폴드 시리즈로 보이는 스마트폰 두 개가 겹쳐진 채 빛을 내다가 다시 둘로 갈라져 하나의 스마트폰에서만 화면이 펼쳐지는 모습이 연출됐다. 이는 플래그십 제품 가운데 가장 고성능 모델인 울트라 모델의 성능을 Z 폴드 신제품의 대화면에서 그대로 느낄 수 있음을 의미하는 것으로 보인다.

인공지능(AI) 성능도 개선됐을 것으로 예상된다. 삼성전자는 초대장에서 "스마트폰은 더 이상 다양한 앱과 기능을 담은 도구에 그치지 않는다. 이제는 사용자의 의도를 이해하고 실시간 반응하는 일상의 동반자로 진화하고 있다"며 "AI가 인터페이스가 돼 단순히 반응하는 수준을 넘어 사용자의 의도와 다음 행동을 예측하고 즉각 실행하는 새로운 경험이 시작되고 있다"고 밝혔다.

■엑시노스 2500 공개

삼성전자는 갤럭시 언팩 초대장 발송과 함께 3나노(nm) 공정으로 생산한 엑시노스 2500을 공개했다. 초당 최대 59조회(TOPS) 연산을 지원하는 신경망처리장치(NPU)를 바탕으로 엑시노스 2500은 전작 대비 39% 향상된 온디바이스 AI 기능을 제공한다. 코어텍스 X5 1개, 코어텍스 A725 7개, 코어텍스 A520 2개 등 총 10개의 중앙처리장치(CPU)로 구성됐으며 최대 클럭은 3.3Ghz다. 그래픽처리장치(GPU)는 AMD RDNA3 아키텍처에 기반한 커스텀 '엑스클립스 950'을 채용했다.

갤럭시 Z 플립 7에는 삼성 자체 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 2500을, 갤럭시 Z 폴드 7에는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트를 장착할 것이 확실시되고 있다.

다만 벤치마크(성능실험) 사이트 긱벤치6에서 엑시노스 2500이 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 대비 성능이 크게 떨어지는 것으로 나타난다. 엑시노스 2500을 도입한 갤럭시 Z 플립 7(모델명: SM-F766B)은 싱글코어 2300점, 멀티코어 8000점에 그친 반면 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트를 적용한 갤럭시 Z 폴드 7(모델명: SM-F966B)은 싱글코어 3000점, 멀티코어 9700점을 기록했다. 싱글코어는 30%, 멀티코어는 20% 가량 성능 차이가 나는 셈이어서 실제 출시 제품은 어떨지 관심이 모아진다.

solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자