삼성 '엑시노스 2500' 베일 벗었다…"3나노 첫 스마트폰 AP"

전작 대비 CPU 성능 향상…'갤럭시 Z 플립 7'에 탑재

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자가 다음 달 출시 예정인 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 플립 7'에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'을 공개했다.

24일 업계에 따르면 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스 2500의 세부 사항을 소개했다.

엑시노스 2500은 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다.

AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 삼성이 3나노 공정을 적용해 만든 스마트폰용 AP는 엑시노스 2500이 처음이다.

앞서 지난해 7월에는 3나노 공정으로 만든 웨어러블용 AP인 '엑시노스 W1000'가 갤럭시 워치7에 탑재되기도 했다.

삼성전자는 홈페이지에 엑시노스 2500의 제품 상태를 '대량 양산'(Mass production)으로 표기했다.

이는 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 수율(완성품 중 양품 비율)이 올라온 것으로 풀이된다. 엑시노스 2500은 갤럭시 Z 플립 7에 전량 탑재될 것으로 알려졌다.

삼성 플래그십 폴더블폰에 엑시노스가 적용되는 것 역시 이번이 처음이다.

그동안 삼성전자는 갤럭시 플립·폴드 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 탑재해왔다.

인공지능(AI) 스마트폰에 최적화된 엑시노스 2500은 초당 최대 59조 회(TOPS)의 연산 능력을 갖췄다. 전작(엑시노스 2400)보다 39% 향상된 수준이다.

또 AI 기반 이미지 처리와 최대 320MP(메가픽셀) 초고해상도 카메라를, 8K 해상도에서 각각 60fps(초당 프레임 수), 30fps의 비디오 녹화와 재생을 지원한다.

아울러 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개) 중앙처리장치(CPU)로 전작 대비 15% 성능이 향상됐으며, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술로 전력 효율을 높였다.

삼성전자는 다음 달 9일 미국 뉴욕 브루클린에서 신제품 공개 행사 '갤럭시 언팩 2025'를 열고 갤럭시 Z 플립·폴드 7을 선보일 예정이다.

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