2025 차세대 반도체 패키징산업전 8월 27일 수원컨벤션센터서 개막
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'2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 오는 8월 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.
23일 수원시에 따르면 경기도와 공동 주최하는 2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재·부품, 기술 설루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.
올해는 패키징 트렌드 포럼과 수원컨벤션센터가 한국 최초로 유치한 ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27~28일)를 동시에 개최한다.
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'2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 오는 8월 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.
23일 수원시에 따르면 경기도와 공동 주최하는 2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재·부품, 기술 설루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.
패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.
차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 반도체 구매 상담회, 기업별 기술 세미나로 진행된다.
올해는 패키징 트렌드 포럼과 수원컨벤션센터가 한국 최초로 유치한 ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27~28일)를 동시에 개최한다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체기업 고위급 인사들이 방문할 예정이다.
김강우 기자 kkw@kihoilbo.co.kr
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