삼성 반도체, 하반기 평택캠퍼스 4공장 공사 재개

[평택=뉴시스] 김종택 기자 = 국내 반도체 산업 육성을 위한 'K칩스법'(조세특례제한법 개정안)이 30일 국회 본회의를 통과했다. K칩스법은 반도체 투자에 대한 세액 공제율을 대기업은 현행 8%에서 15%로, 중소기업은 16%에서 25%로 확대하는 내용이 담겼다. 사진은 이날 공사가 진행중인 경기도 평택시 삼성전자 평택캠퍼스 모습. 2023.03.30. jtk@newsis.com

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 올해 하반기 평택캠퍼스 P4(4공장) 공사를 재개할 것으로 전해졌다.

인공지능(AI) 시장을 중심으로 메모리 수요가 지속되고 있어, 선제적으로 대응에 나서는 것으로 보인다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 8월부터 평택캠퍼스 P4 Ph4(페이즈4) 공사 재개를 준비 중이다. 삼성전자는 오는 3분기 사전 준비를 시작해 4분기 본공사에 들어갈 것으로 보인다. 지난해 4월 공사 일정 조정 이후 1년여 만에 현장에 인력이 투입되는 것이다.

삼성전자 평택캠퍼스는 세계 최대 반도체 생산기지로 현재 1~3공장(P1~P3라인)이 가동 중이다. 4공장의 경우 Ph1부터 Ph4까지 4개의 생산 공간 중 Ph1가 낸드와 D램을 생산하는 하이브리드 체제로 운영 중이고, Ph3는 최근 마감공사를 마치고 시험사용승인 단계에 있는 것으로 알려졌다.

다만 파운드리 라인으로 계획했던 Ph2와 Ph4는 지난해 파운드리(반도체 위탁생산) 고객 수요 둔화로 인해 공사 진행이 사실상 멈춘 상태였다.

하지만 삼성전자는 최근 메모리 수요 회복세가 본격화한 가운데, Ph4를 우선 D램 생산라인으로 변경해 먼저 공사를 재개하는 방향으로 가닥을 잡은 것으로 전해졌다.

이에 따라 향후 P4는 삼성전자의 차세대 D램인 10나노급 6세대(1c) D램의 주요 생산 기지가 될 전망이다. 삼성전자는 지난해 1c D램의 설계를 변경하며 완성도를 높이는 작업을 진행해왔으며, 그 결과 최근 수율이 크게 개선된 것으로 업계에 전해졌다.

D램 칩은 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력과도 직결된다. 삼성전자는 최근 AMD, 브로드컴 등에 HBM3E(5세대 HBM)의 납품을 시작했으며, 치열한 AI 반도체 개발 경쟁에 올라타 실적 개선을 노리고 있다.

삼성전자는 "생산라인 운영이나 투자 계획에 대해서는 밝힐 수 없다"고 말했다.

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