“中 반도체 산업 재편 가속…M&A로 대형화”

더존비즈온 원AI가 생성한 이미지

중국 반도체 산업에서 인수합병(M&A)이 빠르게 늘고 있는 것으로 나타났다. 중국 정부의 M&A 장려 정책과 미국의 기술 제재가 맞물리며 이를 더욱 가속화하는 분위기다.

중국 경제매체 중국경영보에 따르면 올해 들어서만 중국 A주 반도체 섹터에서 최소 24건의 M&A 공시가 나왔다. 기간을 지난해까지 늘리면 누적 M&A 건수는 50건을 넘어서고, 거래 누적금액은 4000억 위안(약 76조 3520억원)을 웃돈다.

중국 반도체 기업 간 M&A는 특정 분야에 국한되지 않고 전자설계자동화(EDA) 툴, 칩 설계, 반도체 장비·소재, 웨이퍼 파운드리·패키징 제조 등 다양한 분야에서 일어나고 있다.

반도체 설계(팹리스) 전문업체 국과미(Goke)는 최근 중국 최대 파운드리 기업 SMIC를 비롯한 10여개사로부터 8인치 파운드리 SMIC 닝보의 지분 94%를 인수하기로 했다. 국과미는 '설계-제조'로 이어지는 수직 계열화를 완성하고, SMIC는 비주력 사업을 정리하는 게 목적이다.

지난달 말에는 팹리스 업체 해광정보(Hygon)가 17조원 규모의 슈퍼컴퓨터 제조업체 중과서광(Sugon)을 주식 맞교환 방식으로 흡수합병한다고 발표했다. 반도체 설계와 서버 제조 역량을 결합해 인공지능(AI) 인프라 시장을 공략한다는 구상이다. 합병 완료 시 시가총액이 약 4000억 위안(약 77조원)에 달하는 기업이 탄생한다.

3월에는 중국 최대 반도체·디스플레이 장비 제조사 북방화창(Naura)이 심원미(Kingsemi)의 지분 9.5%를 16억9000만 위안(약 3213억원)에 인수했다. 심원미는 포토리소그래피 코팅·현상 장비업체로 제품군 확대 차원에서 거래가 이뤄졌다.

같은달 중국 EDA 선두업체인 화대구천(Huada)은 주식 발행 및 현금 지불 방식으로 심화반도체(Xinhe) 지분 100%를 인수하면서 덩치를 키웠다. '칩-패키지-시스템' 통합 설계 경쟁력 제고가 목적이었다.

이같이 과거 우후죽순 생겨났던 중국 반도체 기업들이 재편 과정을 겪으며 대형화되고 있다. 이는 미국의 대중국 기술 제재에 맞서 첨단 반도체에 필요한 핵심 기술 개발을 위한 움직임으로 해석된다.

실제 미국은 AI 패권 경쟁을 이유로 고사양 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출뿐 아니라 첨단 반도체 제조에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비의 수출까지 금지했다. 최근에는 반도체 개발에 필수적인 EDA 소프트웨어(SW)의 중국 판매도 제한했다.

여기에 중국 정부가 지난해 9월 '인수합병 6조'를 발표하는 등 기업 간 합종연횡을 독려한 것도 시장 재편을 가속화시켰다. 인수합병 6조는 상장사의 인수합병 절차와 자금조달 규제 완화 등의 내용을 담고 있다.

셩링하이 가트너 반도체산업 연구원은 “오랜 기간 반도체 산업 내부에 쌓여온 통합에 대한 수요가 M&A로 분출되고 있다”며 “초창기 무질서한 성장기를 벗어나면서 산업 각 주체들이 통합 발전의 필요성을 인식하게 된 것”이라고 평가했다.

박진형 기자 jin@etnews.com