"삼성, AI 시대의 반도체 핵심…맞춤형 HBM, 패키징이 중심"

조상연 DS부문 DSA총괄 "삼성은 메모리, 파운드리, 시스템 패키징, 설계 역량 모두 갖춰"

조상연 삼성전자 DS부문 미주법인(DSA) 총괄 /사진제공=삼성전자

"최근 가장 중요한 키워드는 'AI(인공지능)'입니다. 삼성 반도체는 단순한 참여자가 아닌 가장 중추적인 역할을 하려고 합니다."

조상연 삼성전자 DS(반도체)부문 미주법인(DSA) 총괄은 17일 열린 '식스 파이브 서밋'에 참가해 AI 시대에서 메모리, 패키징, 파운드리를 모두 아우를 수 있는 삼성전자의 강점을 강조했다. 온라인 화상으로 진행되는 '식스 파이브 서밋'에는 마이클 델 델테크놀로지 회장 겸 CEO, 르네 하스 Arm CEO 등이 참여했다.

조 총괄은 AI는 역사상 어떤 기술보다 빠르게 진화하고 있고, 중심에는 반도체가 있다고 설명했다. 조 총괄은 "챗GPT 사용자가 5000만명에 도달하는 데 2개월도 걸리지 않았고, 이는 자동차(62년), 전화(50년), 텔레비전(22년)보다 훨씬 빠른 속도"라며 "모델 정확도(MMLU) 점수도 몇 년 만에 28%에서 92%까지 약 3배 올랐다"고 말했다.

그는 "반도체는 변화의 핵심"이라며 "삼성은 메모리, 파운드리, 시스템 패키징, 설계 역량을 모두 갖추고 있고 AI가 우리를 어디로 이끌든지 최적화된 성능과 효율성, 확장성, 출시 시간 달성을 지원할 수 있다"고 강조했다.

특히 '맞춤형 HBM(고대역폭 메모리)'을 강조했다. 조 총괄은 "현재 AI 컴퓨팅에서 가장 어려운 부분은 메모리"라며 "컴퓨팅 성능은 폭발적으로 성장하지만 메모리 대역폭은 이에 미치지 못해 격차가 벌어지고 있다"고 진단했다.

아울러 "진정한 도전 과제는 대역폭뿐만 아니라 전력 소비"라고 지적하며 챗GPT-4 훈련에 148기가와트시(GW/h)가 필요했던 것으로 예로 들었다. 이는 테슬라 '모델Y' 250만대를 충전할 수 있는 양과 맞먹는다. 방대한 데이터를 메모리를 통해 얼마나 효율적으로 이동시키느냐가 관건인 셈이다.

조 총괄은 "삼성은 HBM과 맞춤형 HBM을 해답으로 제시한다"며 "HBM은 데이터 이동에 필요한 에너지 비용을 극적으로 줄일 수 있고, 맞춤형 HBM은 특정 역할에 맞춰 성능과 용량을 조절할 수 있다"고 설명했다.

그는 "HBM은 삼성 AI 메모리 전략의 핵심"이라며 "고객과 긴밀히 협력해 미래 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 구축하고 있다"고 했다. 최근 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 칩에 HBM3E 12단을 공급하며 성과를 내고 있다.

또 '패키징'의 중요성을 강조했다. 조 총괄은 "시장을 로직 칩과 HBM을 결합한 더 큰 패키지를 원하고 있고, 삼성은 최대 3.3배 크기를 지원하는 I-큐브S와 연구 중인 I-큐브E, I-큐브R과 같은 솔루션을 보유하고 있다"고 설명했다. 또 고대역폭 칩렛을 연결하고, 전력 무결성을 보장하는 패키징 아키텍처를 개발 중이다.

조 총괄은 "고객은 확장성, 혁신, 장기적인 신뢰성을 제공하는 전략적 파운드리 파트너를 필요로 한다"며 "삼성 파운드리는 포괄적인 기술 포트폴리오와 시스템 패키징 역량을 통해 이런 요구를 충족시키고 있다"고 밝혔다.

김남이 기자 kimnami@mt.co.kr