제주서 한-EU 반도체 포럼…AI가속기·차세대 메모리 협력 공유

한국재료학회 콘퍼런스 GSIM 2025 연계…소재·반도체 시너지

과학기술정보통신부 /뉴스1

(서울=뉴스1) 윤주영 기자 = 과학기술정보통신부는 '제2회 한-유럽연합(EU) 반도체 연구자 포럼'(이하 반도체 포럼)을 제주 국제컨벤션센터(ICC)에서 16일 개최했다.

한국과 EU가 지난해부터 진행 중인 반도체 연구 협력 성과를 공유하는 한편 미국·영국 등과의 국제공동연구 협력 기반을 강화하기 위해 마련된 자리다.

현장엔 이창윤 과기정통부 제1차관, 라이너 웨슬리 주한 EU대표부 참사관이 각국 정부를 대표해 참석했다.

포럼은 △각국 반도체 관련 정부정책 및 협력 프로그램 소개 △공동연구 성과 발표 △기술 및 산업 동향 △향후 협력 방안 등을 논의한다. 특히 공동연구 성과 발표에서는 작년부터 진행 중인 AI 가속기, 뉴로모픽 컴퓨팅, 실리콘 포토닉스, 이종 집적, 차세대 메모리 등 성과를 점검한다.

이 밖에도 Jari Kinaret Chips JU 집행이사가 EU의 반도체 정책과 Chips JU의 역할을 설명하고, 김주영 주한 EU대표부 정책관이 세계 최대 다자 간 연구혁신 프로그램인 호라이즌 유럽을 소개하는 시간을 가졌다.

각국 연구자들도 연구동향을 발표한다. 권대웅 한양대 교수는 FeRAM 기반 AI 가속기를, Athanatos Dimoulas NCSR 데모크리토스 박사는 하프니아 기반 페로일렉트릭 소재의 뉴로모픽 응용 사례를 소개한다. 윤종혁 대구경북과학기술원(DGIST) 교수와 Ruud Oldenbeuving IMEC 박사는 실리콘 포토닉스 기반 LiDAR 기술과 뉴로모픽 기술의 융합 결과를 발표한다.

류성주 서강대 교수와 Dmitry Chigrin AMO 박사, 한상윤 DGIST 교수는 엣지 AI와 2D 소재 기반 뉴로모픽 소자, 포토닉스 기반 AI 가속기 연구 성과를 발표한다.

마지막으로 한-미 국제공동연구 협력 성과와 함께 한-영 간 기술동향 교류 및 협력 논의가 이어졌다. 미국 국립과학재단(NSF)과 공동연구 협력 중인 유호천 가천대 교수는 가우시안 트랜지스터를 활용한 확률형 AI 기술을 발표한다. 또 한-영 양국 연구자들이 관심을 가지는 범용 메모리 기술과 영국의 2D 및 메모리 소재 산업 동향, 영국의 항공우주 및 통신 분야의 집적 광소자 응용 사례가 소개됐다.

한편 포럼은 한국재료학회가 주관하는 글로벌 콘퍼런스 'GSIM 2025'와 연계하여 소재·반도체 간 기술 융합 시너지를 제고하고자 한다. 또 나노종합기술원 방문 등 후속 일정도 함께 구성돼 있어, 참석자 간 지속적인 교류와 공동연구 논의가 기대된다.

이창윤 차관은 "2022년 한-EU 디지털 파트너십 체결, 올해 호라이즌 유럽에 대한민국이 준회원국으로 참여하게 되는 등 대한민국과 EU는 반도체 분야에서 협력을 더욱 공고히 하며 기술혁신을 함께 가속할 것"이라고 말했다.

legomaster@news1.kr

<용어설명>

■ 호라이즌 유럽
호라이즌 유럽 (Horizon Europe)은 유럽연합(EU)이 2021~2027년 총 7년간 955억 유로(약140조원)를 지원하는 EU 최대이자 세계 최대의 다자간 연구혁신 프로그램이다.

■ AI 가속기
AI 가속기는 인공 신경망 및 머신 비전을 포함한 인공지능 및 기계 학습 애플리케이션을 가속화할 수 있게 설계된 특수 하드웨어 혹은 컴퓨터 시스템이다. GPU에 고대역폭 메모리(HBM) 여러 개를 조립해 만든다.