삼성전자 최신 HBM, AMD에 공급...더 치열해지는 'HBM 레이스'

AMD 최신 AI 칩에 삼성전자 HBM3E 공급 공개
마이크론, HBM4 시제품 공개 후 대규모 투자 예고

삼성전자의 HBM3E 12단 제품 이미지. 삼성전자 제공

인공지능(AI) 가속 컴퓨터의 핵심 부품 중 하나인 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품을 둘러싼 'D램 3강'의 개발 레이스가 식을 줄 모른다. 삼성전자가 엔비디아와의 경쟁을 선언한 AMD의 AI 반도체에 최신 5세대 HBM(HBM3E) 12단 납품을 알렸고 마이크론은 AI 메모리 수요에 대응해 큰 신규 투자를 예고하며 선두 SK하이닉스 추격에 박차를 가했다.

AMD는 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 개최한 '어드밴싱 AI 2025'에서 최신 그래픽처리장치(GPU) 'AMD 인스팅트 MI350' 시리즈에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품을 공급받고 있다고 알렸다.

그동안 HBM3E 12단의 엔비디아 공급이 지연되면서 곤란을 겪어 온 삼성전자 입장에선 반가운 소식이다. 현재 시장에서 엔비디아의 유일한 대항마로 평가되는 AMD에서 최신 GPU로 내세우는 제품과 연결되면서 기술 수준에 대한 우려를 어느 정도 해소한 셈이기 때문이다. 다만 AMD의 AI 가속기 시장 점유율은 14% 수준으로, 80% 이상의 지배력을 과시하고 있는 엔비디아에 밀려 있는 상태이기에 엔비디아 공급 여부는 삼성전자에 여전히 숙제로 남아 있다.

마이크론은 이에 앞서 11일 6세대 HBM(HBM4) 시제품을 만들어 주요 기업에 공급하기 시작했다고 밝혔다. SK하이닉스가 HBM4를 내놓은 지 대략 3개월 만이고 아직 HBM4를 공개하지 않은 삼성전자보다는 앞선 것이다.

마이크론은 12일 미국 시장 내 투자 계획의 덩치를 기존보다 300억 달러(약 41조 원) 키워 총 2,000억 달러(약 274조 원)를 투자하겠다는 계획도 발표했다. 시장에선 이를 생산 능력 한계에 부딪친 마이크론이 공장 확장에 나선 것으로 해석했지만 미국 내 HBM 제조와 후공정 역량을 강화하겠다는 내용이 담겨 눈길을 끈다.

HBM 선두인 SK하이닉스는 엔비디아를 등에 업고 HBM에서 막대한 이익을 챙기고 있는 것으로 나타났다. 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치는 SK하이닉스의 HBM이 출하량 기준으론 D램 전체의 14% 수준이지만 영업이익 비중은 54%를 차지한다고 추정했다. 이 조사업체는 "D램 매출 내 HBM이 차지하는 비중이 2025년에 더욱 커질 것"이라고 밝혔다.

인현우 기자 inhyw@hankookilbo.com