삼성전자, AMD에 'HBM3E 12단' 공급

AMD 처음으로 삼성 HBM 공급 여부 밝혀
삼성전자 연말까지 HBM4 양산 돌입 목표

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 공급한다.

13일 반도체 업계에 따르면, AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 'AI 어드밴싱 2025'에서 신형 AI 가속기 'MI350X·MI355X'에 삼성전자와 마이크론 테크놀로지의 HBM3E 12단이 탑재된다고 밝혔다.

AMD가 삼성전자의 HBM3E 공급 여부를 밝힌 것은 이번이 처음이다.

AMD는 MI350X·MI355X가 전작보다 최대 4배 연산 성능을 개선했고, 추론 성능은 최대 35배 끌어올렸다고 밝혔다.

이들 신제품은 올 연말부터 주요 클라우드 기업에 공급될 예정이다.

반도체 업계에서는 삼성전자가 AMD에 HBM3E 12단 제품을 공급하며 그동안 불거진 기술 경쟁력 저하 우려를 일부 씻어냈다는 평가도 나온다.

조상연 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 미국법인 총괄은 "차세대 플랫폼의 기반이 되는 HBM을 AMD에 공급하게 돼 자랑스럽다"며 "HBM3E 12단은 최첨단 GPU가 요구하는 용량과 대역폭을 제공해 대규모 AI 훈련과 추론을 지원한다"고 말했다.

AMD가 내년에 출시할 차세대 'MI400' 시리즈에도 삼성전자가 HBM4를 공급할 수 있을 지 주목된다.

삼성전자는 올 연말 HBM4 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다. HBM3E에서 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지에 한걸음 뒤처졌던 만큼 HBM4에서는 반전을 꾀하겠다는 각오다.

한편, 세계 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아에 SK하이닉스와 마이크론은 HBM4 샘플을 제공했지만 삼성전자는 아직 공급하지 않은 상태다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)

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