'엔비디아 대항마' AMD, 차세대 AI 칩 MI400 시리즈 공개

미국 캘리포니아 '어드밴싱 AI' 개발자 컨퍼런스서 공개

[아이뉴스24 설재윤 기자] 미국 반도체 기업 AMD가 12일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 칩 MI400 시리즈를 공개하고 엔비디아에 도전장을 내밀었다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI' 개발자 컨퍼런스'에서 차세대 인공지능(AI) 칩인 MI350 시리즈와 MI400 시리즈를 공개하고 있다. [사진=AMD 유튜브 캡처]

12일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI' 개발자 컨퍼런스'에서 차세대 인공지능(AI) 칩인 MI350 시리즈와 MI400 시리즈를 공개했다.

AMD는 이날 차세대 AI 서버 '헬리오스(Helios)'에 자사 MI400 시리즈 칩을 탑재할 계획이라고 밝혔다.

이는 AI 반도체 경쟁이 개별 칩 판매에서 벗어나 수백 개의 네트워크로 연결된 서버 판매로 이동하는 추세에 따라 결정된 것이라고 로이터는 설명했다.

AMD는 MI400시리즈에 대해 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈와 경쟁할 만한 제품이라고 강조했다. 차세대 AI 서버 '헬리오스에는 AMD의 MI400 시리즈 칩 72개가 탑재돼 현재 엔비디아의 NVL72 서버와 비교할 만한 수준에 올랐다는게 회사 측 설명이다.

AMD는 키노트 발표에서 헬리오스 서버의 여러 기술 사양을 오픈해 인텔을 비롯한 경쟁사들과도 공유할 수 있다고 밝혔다. 수 CEO는 "AI의 미래는 어느 한 회사나 폐쇄적인 생태계에 의해 구축되지 않을 것"이라며 "업계 전반의 개방적인 협업에 의해 형성될 것"이라고 강조했다.

이날 행사에는 AMD의 칩을 사용한 바 있는 7개의 업체들이 직접 참석해 AMD 칩의 사용 사례를 공개했다.

샘 알트먼 오픈AI CEO를 비롯해 일론 머스크 소유의 xAi, 오라클 등 주요 기업의 임원들이 각각 단상에 올라 AMD 칩 사용 후기를 공유했다.

/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)