AMD 차세대 칩 ‘MI400’, 오픈AI가 쓴다

AMD가 12일 공개한 ‘헬리오스’ AI 랙. <사진=AMD>

미국의 대표적인 반도체 기업인 AMD가 오픈AI와 협력을 강화하기로 발표했다. 내년 공개되는 차세대 AI반도체인 MI400을 오픈AI가 사용하기로 했다.

12일(현지시간) AMD는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘어드밴싱 AI’ 컨퍼런스에서 내년 출시할 차세대 인공지능(AI) 반도체 MI400를 공개했다.

이날 리사 수 AMD CEO 기조연설에는 샘 올트먼 오픈AI CEO가 깜짝 등장해 함께 무대에 올랐다. 올트먼 CEO는 “(오픈AI가) AMD 칩을 사용할 것”이라면서 “MI400의 사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다”고 설명했다.

AMD는 이날 헬리오스라는 이름의 서버 랙도 함께 발표했다. 수 CEO는 “MI400 칩을 기반으로 처음으로 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다”고 밝혔다. AMD도 엔비디아처럼 반도체에서 시작해 랙 전체를 제조해서 고객에게 판매하는 것을 시작한 것이다.

수 CEO는 “헬리오스는 사실상 하나의 거대한 연산 엔진처럼 작동하는 랙”이라며 내년에 출시될 엔비디아의 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 랙과 비교했다.

AMD는 자사의 랙 스케일 기술이 엔비디아의 최신 블랙웰 칩과 경쟁할 수 있도록 설계됐으며, MI400 개발에 있어 오픈AI로부터 피드백을 받았다고 설명했다.

AMD는 이날 공개한 MI400 시리즈와 올해 출시한 최신 AI 칩 MI355X를 통해 엔비디아 보다 훨씬 경쟁력있는 제품을 제공한다고 밝혔다. MI355X에는 삼성전자와 마이크론의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단이 탑재된다.

AMD는 자사의 칩이 전력 소모가 적어 엔비디아 칩보다 운영 비용이 적게 들고 가격도 공격적으로 책정했다고 강조했다. AMD에 따르면 현재 10곳의 주요 AI 고객 가운데 오픈AI, 테슬라, xAI, 코히어 등 7곳이 자사 칩을 채택했다고 밝혔다.

[실리콘밸리=이덕주 특파원]