삼성전자 차세대 메모리 모듈 'MRDIMM', 에이수스 서버에 탑재
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삼성전자의 차세대 메모리 모듈 'MRDIMM'이 대만 전자업체 에이수스(ASUS)의 최신 서버에 탑재됐다.
삼성전자는 이 행사 '실버 스폰서'로 참석해 메모리 기술·제품을 선보이는데, 이 가운데 하나가 회사의 MRDIMM이 적용된 에이수스의 서버(모델명 ESC8000-E12P)다.
에이수스는 "MRDIMM 기술을 지원하는 우리의 최신 서버 모델을 만나보라"며 "삼성전자 메모리 제품이 어떻게 성능을 한 차원 끌어올리는 데 기여하는지 함께 확인하라"고 했다.
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삼성전자의 차세대 메모리 모듈 'MRDIMM'이 대만 전자업체 에이수스(ASUS)의 최신 서버에 탑재됐다.
10일 업계에 따르면 에이수스는 최근 SNS(소셜미디어)에서 이런 사실을 밝히며 이 제품이 'ISC(국제슈퍼컴퓨팅콘퍼런스) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에서 공개될 것이라고 했다.
ISC는 HPC(고성능컴퓨팅)·AI(인공지능) 등 첨단 기술을 공유하는 글로벌 행사다. 올해는 10~12일 독일 함부르크에서 열린다. 삼성전자는 이 행사 '실버 스폰서'로 참석해 메모리 기술·제품을 선보이는데, 이 가운데 하나가 회사의 MRDIMM이 적용된 에이수스의 서버(모델명 ESC8000-E12P)다.
에이수스는 "MRDIMM 기술을 지원하는 우리의 최신 서버 모델을 만나보라"며 "삼성전자 메모리 제품이 어떻게 성능을 한 차원 끌어올리는 데 기여하는지 함께 확인하라"고 했다.
MRDIMM은 여러 개의 D램을 기판에 결합한 모듈 제품이다. 모듈의 기본 동작 단위인 '랭크(Rank)' 2개가 동시에 작동해 데이터를 빨리 처리할 수 있어 주로 AI용 서버, HPC 등에 활용된다.
삼성전자는 지난해 뉴스룸에 올린 기고문에서 MRDIMM을 개발해 2023년 하반기에 주요 칩셋 업체와 검증을 완료했다고 밝힌 바 있다. 당시 삼성전자는 "이 제품은 8.8Gbps의 속도를 지원한다. HPC 등 고사양 메모리를 요구하는 AI 응용처에 적극 채용될 것"이라며 "향후 32Gb DDR5를 활용해 고성능·고용량·저전력에서 차별화된 MRDIMM 제품을 제공할 예정"이라고 밝혔다. 다만 삼성전자는 이번 에이수스 서버에 회사 MRDIMM이 적용됐는지 여부에 대해선 "확인할 수 없다"며 말을 아꼈다.
업계는 글로벌 AI 열풍 영향으로 MRDIMM 수요가 꾸준히 확대될 것으로 예상했다. 반도체 업계 관계자는 "아직까진 수요가 많지 않지만 '빠른 데이터 처리' 요구가 높아지는 만큼 성장 가능성이 크다"며 "삼성전자 외에도 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 MRDIMM을 개발해 관련 시장을 공략하고 있다"고 말했다.
유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr
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