'中 규제'만 없었다면…엔비디아의 '찜찜한' 실적
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[앵커]
엉망일 줄 알았는데, 막상 뚜껑이 열리고 보니, 나쁘지는 않았습니다.
엔비디아의 실적 얘기입니다.
미중 무역전쟁 속에 수출통제 등, 직격탄을 맞았을 것이란 뉴스가 이어지면서 걱정이 컸었는데요.
결과적으로, 아직은 잘 버텨내고 있는 것이 확인됐습니다.
그렇다면, 앞으로는 어떨까요?
또 전체 AI 업계의 판세는 어떻게 움직일까요?
임선우 캐스터와 분석해 보겠습니다.
수치부터 다시 보죠.
예상치는 웃돌았는데, '호실적'이라고 부르기에는 뭔가 모자라다고요?
[기자]
보시는 것처럼 매출과 순익 모두 시장 기대치를 웃돌았습니다.
실적이 나오자마자 기다렸다는 듯 회사의 주가도 시간 외 거래서 급등하고, 이튿날 정규장까지 좋은 흐름이 이어졌는데, 조금 더 자세히 들여다보면 아쉬운 부분들이 많습니다.
데이터센터 매출은 70% 넘게 급증했지만 시장 전망치를 밑돌았고요.
컴퓨팅 매출도 기대치에 미치지 못했는데, 특히 미국의 대중국 수출규제로 인한 손해가 예상보다 컸습니다.
총마진율이 71%라고 밝혔지만, 규제 대상 오른 H20칩을 제외한 수치고요.
이를 포함하면 61%까지 떨어집니다.
또 중국 수출 제한에 대한 우려로 가이던스 역시 낮춰 잡았는데, 엔비디아는 규제를 받는 H20 칩의 매출 손실이 없었다면, 가이던스가 약 80억 달러 더 높았을 것이라고 밝히기도 했습니다.
결국 중국 수출 규제로 인한 여파를 적용해 보면 1분기 조정 EPS, 총 마진율 모두 예상치를 밑돌게 되고, 앞으로의 상황도 녹록지 않다는 걸 확인할 수 있습니다.
[앵커]
그래서인지 컨퍼런스 콜에서도 중국 관련 언급이 많았어요?
[기자]
중국 관련 이슈가 가장 먼저 나왔는데요.
콜렛 크레스 최고재무책임자는 지난달 미국 정부로부터 H20 칩의 중국 수출에 대한 허가가 필요하다는 통보를 받았다며, 이로 인해 재고 과잉과 구매 축소로 45억 달러, 우리 돈 6조 원의 비용이 발생했다 말했습니다.
그러면서 중국 데이터센터 매출이 1분기 기대에 미치지 못했고, 다음 분기에도 감소할 것이다 우려했고요.
젠슨 황 CEO 역시 "중국의 AI는 미국 반도체 공급 여부와 상관없이 발전하고 있다"며, 수출 제한이 되려 중국 반도체 업체들을 키워줬다 비판했습니다.
그러면서 AI 경쟁은 반도체 경쟁이 아니라, 글로벌 시장이 어떤 표준을 사용하는지에 달렸는데, 세계 최대 AI 시장인 중국을 미국 플랫폼에서 운영하도록 해야 한다 주장했습니다.
[앵커]
엔비디아에게 중국은 포기할 수 없는 시장이죠?
[기자]
최근 미국의 수출 규제를 피해, 다시 또 중국 맞춤용 저사향 AI칩 셋을 개발하고 나섰는데요.
이번엔 최근 수출이 막힌 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격에, 저가형 블랙웰을 출시할 예정인데, 이르면 다음 달부터 대량 생산에 나설 계획인 것으로 전해졌습니다.
엔비디아가 중국용 AI 칩을 만드는 건 이번이 세 번째인데요.
젠슨 황 CEO는 최근 미국의 수출 규제로 엔비디아의 중국 점유율이 반토막이 났다며, 규제에 가로막힌 사이 중국 시장은 몇 년 후면 500억 달러, 우리 돈 70조 원 규모까지 몸집을 키울 것이다 경고하면서, 특히 화웨이를 콕 집어, 엔비디아가 빠진 자리를 꿰찰 수 있다, 기술규제 무용론을 강조하고 있습니다.
[앵커]
엔비디아가 어떻게 움직이느냐에 따라 업계 전략도 바뀔 수밖에 없는데, 이번에 새로운 중국용 칩을 만들면서 우리 기업들이 수혜를 볼 수 있다는 분석도 나와요?
[기자]
미국의 규제를 피하고 가격을 낮추기 위해 고사양 메모리인 HBM 대신, 범용 GDDR7 메모리가 사용되는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 유일하게 양산체계를 갖추고 있고, 이미 제품을 공급하고 있는 만큼 직접적인 수혜가 기대됩니다.
HBM보다 단가는 낮지만, 올해 엔비디아의 새로운 중국용 칩 출하량이 100만 대에 달할 것이란 전망이 나오는 만큼, 기가바이트당 판매 가격을 0.5달러로 가정하면, 우리 돈 5천억 원이 넘는 매출을 기대할 수 있습니다.
[앵커]
또 눈길이 가는 부분이 엔비디아가 대만을 AI 중심으로 만들겠다 선언하면서 동맹 구축에 나섰잖아요.
이를 두고는 삼성전자와 SK하이닉스의 희비가 엇갈리고 있어요?
[기자]
엔비디아를 필두로 한 대만 AI 생태계가 '원팀'으로 똘똘 뭉쳤습니다.
대만 정부뿐 아니라 폭스콘, TSMC 등 굵직한 기업들이 힘을 합치고 나섰는데, 특히 TSMC와의 파트너십이 한층 더 단단해지면서, 삼성전자의 시름이 깊어지고 있습니다.
젠슨 황 CEO는 TSMC의 코워스(CoWos) 기술 외에는 다른 대안이 없다 말하기까지 했는데, 삼성전자 역시 고급패키징을 하고 있지만 외면받는 모습입니다.
삼성 파운드리는 최근 닌텐도를 비롯해 국내외 AI 팹리스 기업에서 7,8 나노 수주를 따내며 가동률을 높이고 있지만, 최첨단 공정인 3 나노는 이렇게 TSMC에 큰손 고객들을 연거푸 뺏기며 취약한 모습을 보이고 있습니다.
엔비디아뿐 아니라 최근 구글도 당초 삼성전자 3 나노 공정에서 만들기로 했던 자사 텐서 칩을 TSMC로 전환하기로 했고, 퀄컴과 AMD 등 주요 고객사 역시 삼성 파운드리를 선택지에서 제외하고 있는데, 현재 3 나노 공정 수율은 50% 수준에 머무르면서, 양산을 선언한 지 3년 차에 돌입했는데도 여전히 진전을 보이지 못하고 있습니다.
엔비디아가 90%가 넘는 수율을 확보한 TSMC의 손을 들어준 건 어찌 보면 당연한 일입니다.
[앵커]
반대로 SK하이닉스는 상황이 좀 다른 것 같습니다?
[기자]
엔비디아는 AI 핵심 부품인 HBM 공급처로 여전히 SK하이닉스를 신뢰하는 모습을 보이고 있습니다.
최근 젠슨 황 CEO는 대만에서 열린 아시아 최대 IT 전시회인 컴퓨텍스에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해, 전시 제품에 '원팀'이라는 사인을 남기기도 했고요.
실제로 6세대 HBM 12단 제품의 공급 협상도 마무리 단계에 접어든 것으로 전해졌습니다.
최초로 탑재되는 루빈 플랫폼의 출시 일정 등이 구체화되는 대로 초도 물량 규모와 최종 가격 등을 확정해 협상을 마무리할 계획인 것으로 알려졌는데, 이르면 오는 10월 양산에 돌입할 계획입니다.
이처럼 최근 반도체 업계는 미국과 중국의 틈바구니에서 저울질에 들어간 '큰손'들의 움직임에 운명이 걸려있는데요.
특히 엔비디아와 TSMC로 짜여진 대만 원팀의 앞으로의 행보가 업계 지각변동을 불러올 것으로 보이는데, 우리 기업들의 운명도 함께 얽혀있는 만큼 예의주시해야겠습니다.
[앵커]
임선우 캐스터, 수고했습니다.
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