105조 현금 있는 삼성전자…산은 2조 대출, 왜 받았나?

산은 지원 프로그램으로 2조 대출
대출 배경, 2%대 '낮은 금리' 꼽혀
해외법인 묶인 자금도 감안한 듯

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 최근 한국산업은행에서 2조원의 자금 대출을 받았다. 100조원 이상 현금 및 현금성 자산을 가진 삼성전자가 이 같은 대출을 받은 배경에 관심이 쏠린다.

산업은행의 반도체 대출 프로그램을 활용하면 시중은행보다 훨씬 낮은 금리로 대규모 자금을 조달할 수 있다는 점을 감안한 것으로 보인다.

삼성전자는 대출로 확보한 자금을 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 설비에 투자할 계획이다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 산업은행의 '반도체 설비투자 특별 지원 프로그램'을 통해 2조원을 대출 받았다. 삼성전자가 산업은행 대출 프로그램을 활용한 것은 처음이다.

이 지원 프로그램은 국내 반도체 투자를 활성화한다는 취지로 산업은행이 지난해 7월 출시했다. 국내 반도체 산업 전 분야의 기업이 대출 지원 대상이다.

업계에서는 삼성전자가 105조1336억원(올 1분기 기준)의 현금 및 현금성 자산 보유한 상황에서 이 대출을 받은 이유로 매력적인 금리를 지목한다.

올해 이 지원 프로그램에 정부 재정 지원이 확대된 데다, 대기업 대상의 0.8~1%포인트 우대금리까지 적용하면 연 2%대 초반으로 대출받을 수 있다.

이는 국고채 금리와 비슷한 수준이다. 시중은행의 대기업 대출금리가 4% 안팎인 것과 비교하면, 절반 수준의 금리다.

특히 삼성전자의 자금 대부분이 해외 법인에 묶여 있는 점도 대출 배경이다.

한국 본사 여유자금만 따지면 현금 및 현금성 자산은 지난해 말 기준 11조8417억원에 불과하다. 100조원에 달하는 대부분의 자금은 미국과 중국 등 해외 법인에 쌓여있다.

국가별로 다르지만 해외에서 국내로 들여올 때 환전 수수료를 따지면 산업은행 지원 프로그램을 활용할 때보다 더 많은 비용이 필요하다.

또 해외 법인 자금을 국내로 가져오려면 복잡한 현지 국가 외환관리 정책과 현지 법인의 경영 상황 등을 고려해야 한다. 적지 않은 기간이 걸릴 수 있어 단기간에 투자를 단행하는 것도 힘들다.

최근 미국 트럼프 정부가 미국 투자를 압박하는 상황에서 섣불리 해외 법인의 곳간에 손을 대기는 더 힘들 것이라는 진단도 들린다.

올해 차세대 HBM과 같은 첨단 반도체 개발 경쟁이 치열해지면서, 삼성전자는 시설투자에 많은 자금이 필요한 상태다.

삼성전자는 올 1분기에만 시설투자에 11조9983억원을 투입했다. 전년 동기 대비 6.1% 증가한 수치다.

올해 연간 시설투자액도 더 늘어날 전망이다. 그만큼 이번에 확보한 자금은 HBM 개발과 양산 등에 활용될 것으로 보인다.

업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리에서 조 단위 적자가 나는 상황에서 저금리 대출을 적극 활용한 것"이라고 전했다.

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