TI, 엔비디아와 데이터센터용 전력 관리·센싱 기술 개발 추진

800V 고전압 DC 아키텍처 개발 목표

(지디넷코리아=장경윤 기자)텍사스인스트루먼트(TI)는 데이터센터 서버용 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템을 위한 전력 관리 및 센싱 기술 개발을 위해 엔비디아와 협력하고 있다고 27일 밝혔다.

데이터센터의 랙(rack)당 전력 수요는 현재 100kW이나, AI의 성장과 함께 가까운 미래에는 1MW를 초과할 것으로 예상된다. 

1MW 랙에 전력을 공급하려면, 현재 사용되는 48V 분배 시스템으로는 약 450파운드(약 204kg)의 구리가 필요하며, 이는 장기적인 컴퓨팅 수요를 지원하기 위한 전력 공급 확장이 물리적으로 불가능 해진다는 것을 의미한다.

TI는 차세대 AI 데이터센터를 위한 엔비디아의 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템을 지원할 예정이다(사진=TI)

새로운 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처는 차세대 AI 프로세서가 요구하게 될 전력 밀도와 변환 효율을 제공하는 동시에, 전원 공급 장치의 크기와 무게, 복잡성의 증가를 최소화한다. 이 800V 아키텍처는 데이터센터의 요구사항이 진화함에 따라 엔지니어들이 전력 효율적인 랙을 확장할 수 있도록 지원한다.

제프리 모로니 TI 킬비 랩 전력 관리 R&D 디렉터는 "AI 데이터센터는 전력의 한계를 지금껏 상상할 수 없었던 수준까지 밀어붙이고 있다"며 "몇 년 전만 해도 48V 인프라가 다음의 주요한 과제로 여겨졌지만, 이제는 TI의 전력 변환 기술과 엔비디아의 AI 전문성이 결합되어 AI 컴퓨팅에 있어 전례 없는 수요를 지원할 수 있는 800V 고전압 DC 아키텍처가 가능해지고 있다"고 말했다.

가브리엘레 골라 엔비디아 시스템 엔지니어링 부문 부사장은 “반도체 전력 시스템은 고성능 AI 인프라를 구현하는 데 중요한 요소”라며 “엔비디아는 공급업체들과 협업을 통해 800V 고전압 DC 아키텍처를 개발하고 있고, 이는 강력한 차세대 대규모 AI 데이터센터를 효율적으로 지원할 것”이라고 말했다.

장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)